PCB 보드가 좋은지 나쁜지를 판단하는 방법?
휴대 전화, 전자 및 통신 산업의 급속한 발전과 PCB 회로 기판 산업의 지속적인 성장과 빠른 성장으로 부품 수, 중량, 정밀도, 재료, 색상 및 신뢰성에 대한 요구가 증가하고 있습니다 . 더 높습니다.
그러나 시장 가격 경쟁이 치열 해짐에 따라 PCB 기판 소재 가격도 상승하고있다. 점점 더 많은 제조업체들이 핵심 경쟁력을 강화하기 위해 저렴한 가격으로 시장을 독점하고 있습니다. 그러나 이러한 초저 가격의 뒤에 재료비와 공정 비용은 감소하지만 장치는 보통 균열과 흠집이 발생하기 쉽고 정밀도와 성능과 같은 종합적인 요소는 표준에 미치지 못합니다. 이는 사용되는 제품의 용접성 및 신뢰성에 심각한 영향을 미친다.
시장에 다양한 PCB 회로 보드가 놓여있는 PCB 회로 보드의 품질은 두 가지 측면에서 결정될 수 있습니다. 첫 번째 방법은 외관에서 판단하는 것이고 다른 하나는 PCB 보드 자체의 품질 규격을 판단하는 것입니다.
첫 번째 : 외관과 외관의 구별
정상적인 상황에서 PCB 회로 기판의 외관은 세 가지 측면을 통해 분석되고 판단 될 수 있습니다.
1. 크기와 두께에 대한 표준 규칙.
표준 보드에 대한 보드의 두께가 다르기 때문에 고객은 자체 제품에 따라 두께와 사양을 측정하고 확인할 수 있습니다.
2, 빛과 색.
외부 회로 보드는 잉크 적용 범위를 가지며 회로 보드는 절연 기능을 수행 할 수 있습니다. 보드의 색상이 밝지 않으면 잉크가 적고 단열 보드 자체가 좋지 않습니다.
3. 용접의 모양.
회로 기판상의 부품 수가 많기 때문에, 용접이 좋지 않으면 부품이 떨어지기 쉬운 회로 기판이 회로 기판의 용접 품질에 크게 영향을 미치고 외관이 양호하다. 인터페이스를 신중하게 식별하는 것이 매우 중요합니다.
둘째 : 고품질 PCB 회로 보드 (중국 높은 TG PCB 공급 업체)는 다음 요구 사항을 충족해야합니다.
1. 구성 요소를 설치 한 후 전화기를 사용하기 쉽도록해야합니다. 즉, 전기 연결이 요구 사항을 충족시켜야합니다.
2. 라인의 라인 폭, 라인 두께 및 라인 간격은 라인의 가열, 단선 및 단락을 피하기 위해 요구 사항을 충족시킵니다.
3. 고온의 구리 성분으로 인해 떨어지는 것은 쉽지 않습니다.
4, 구리 표면은 산화하기 쉽지 않다, 설치 속도에 영향을 미치고, 그것은 산화 직후 깨질 것이다;
5. 추가적인 전자기 복사가 없습니다.
6. 형상이 변형되지 않아 설치 후 외부 케이싱의 변형을 피하고 나사 구멍이 잘못 정렬됩니다. 이제는 기계화 된 설치, 회로 기판의 구멍 위치 및 라인과 디자인의 변형 오류가 허용 범위 내에 있어야합니다;
7. 고온, 고습 및 특수 환경도 고려해야합니다.
8. 표면의 기계적 특성은 설치 요구 사항을 충족해야합니다.