PCB板が良いか悪いかを判断する方法は？
携帯電話、エレクトロニクス、通信産業の急速な発展とPCB回路基板業界の継続的な成長と急速な成長に伴い、部品数、重量、精度、材料、色、信頼性の要件が増加しています。高いほどです。
しかし、市場価格競争が激しく、PCB基板材料のコストも上昇しています。より多くのメーカーがコア競争力を強化するために市場を低価格で独占しています。しかし、これらの超低価格の後ろでは、材料コストとプロセスコストは削減されますが、デバイスは通常、ひび割れや傷が発生しやすく、精度や性能などの包括的な要素は標準に達していません。これは使用される製品の溶接性および信頼性に重大な影響を及ぼす。
市場にある様々なPCB回路基板に直面して、PCB回路基板の品質は2つの側面から決定することができます。最初の方法は外観から判断する方法であり、もう1つはPCBボード自体の品質仕様から判断する方法です。
最初に、外観とボードの外観を区別する
通常の状況下では、PCB回路基板の外観は、3つの側面、
1.サイズと厚さに関する標準規則。
標準板への基板の厚みが異なり、お客様が独自の製品に応じて厚みや仕様を測定・確認することができます。
2、光と色。
外部回路基板はインクの被覆率を有し、回路基板は絶縁の役割を果たすことができる。ボードの色が明るくない場合、インクが少なくなり、断熱ボード自体が良くありません。
3.溶接部の外観。
回路基板上の部品数が多いため、溶接不良の場合には、部品が落下しやすい回路基板が回路基板の溶接品質に大きく影響し、外観が良好である。インターフェイスを慎重に識別することが非常に重要です。
2番目：高品質のPCB基板（中国高TG PCBのサプライヤー）は、以下の要件を満たす必要があります
1.コンポーネントがインストールされた後、電話は使いやすい、つまり、電気接続が要件を満たす必要があります。
線の線幅、線の太さ、線の間隔は、線の加熱、断線、および短絡を避けるために要件を満たす。
3.高温の銅の肌によって落ちることは容易ではありません。
4、銅の表面は、インストール速度に影響を与える、酸化するのは簡単ではない、それはすぐに酸化後に壊れます。
5.追加の電磁放射はありません。
6.形状は変形せず、設置後の外装ケースの変形を防ぎ、ネジ穴の位置がずれています。今では機械化された取付けであり、回路板の穴の位置と線と設計の変形誤差は許容範囲内でなければなりません。
7.高温、高湿度および特殊環境も考慮する必要があります。
8.表面の機械的特性は設置要件を満たさなければならない。