PCB 설계에서 배선의 주요 원칙
배선은 전체 PCB 설계에서 가장 중요한 프로세스입니다. 이것은 PCB의 성능에 직접적인 영향을 미친다. PCB 설계 프로세스에서 배선은 일반적으로 세 가지 수준으로 나뉩니다. 첫 번째는 천입니다. 이는 PCB 설계의 가장 기본적인 요구 사항입니다. 라인이 놓여 있지 않고 라인이 날고 있다면, 그것은 규정되지 않은 보드가 될 것입니다. 두 번째는 전기적 성능의 만족입니다. 이것은 인쇄 회로 기판의 적합성을 측정 한 것입니다. 이것은 연결 후 조심스럽게 최고의 전기 성능을 달성하기 위해 배선을 조정합니다. 그렇다면 그것은 아름답습니다. 배선이 연결되어 있으면 가전 제품의 성능에 영향을 미치는 장소는 없지만 과거에는 화려하고 화려한 색상을 많이 띄며 전기 성능이 얼마나 좋은지, 다른 사람들의 눈에는 아직도 쓰레기. 이것은 테스트 및 유지 보수에 큰 불편을 낳습니다. 배선은 깔끔하고 균일해야하며 규칙이 없어야합니다. 전기 성능을 보장하고 다른 개별 요구 사항을 충족시키는 동안 이러한 작업을 수행해야합니다. 그렇지 않으면 작업이 끝납니다.
1. 배선시 주요 원리
1 일반적으로 전원 및 접지선을 먼저 배선하여 보드의 전기 성능을 보장해야합니다. 조건의 범위 내에서 전원 공급 장치 및 접지선 너비를 넓히십시오. 접지선을 전원 선보다 접지하는 것이 좋습니다. 그들의 관계는 : 접지선 & gt; 전력선 & gt; 신호선. 보통 신호선 폭은 0.2 ~ 0.3mm입니다. 가장 넓은 폭은 0.05 ~ 0.07mm에 달할 수 있으며 전원 코드는 일반적으로 1.2 ~ 2.5mm입니다. 디지털 회로의 PCB의 경우 넓은 접지선을 사용하여 루프를 형성 할 수 있습니다. 즉 접지 그물이 사용됩니다.
2 더 까다로운 선을 미리 배선하고 반사 방해를 피하기 위해 입 / 출력의 모서리는 인접한 평행선을 피해야합니다. 필요한 경우 접지선을 격리해야합니다. 인접한 두 층의 배선은 서로 수직이어야하고 기생 커플 링이 병렬로 발생하기 쉽습니다.
3 오실레이터 케이스는 접지되어 있으며, 클록 라인은 가능한 짧아야하며 어느 곳에서도 없어야합니다. 클록 발진 회로 아래에서 특수 고속 논리 회로 부분은 접지 면적을 늘려야하며 다른 신호선을 사용해서 주변 전기장이 제로에 근접하지 않도록해야합니다.
4 가능한 한 45o 폴리선 배선을 사용하고 고주파 신호의 방사를 줄이기 위해 90o 폴리 라인을 사용하지 마십시오.키 보드 PCB 공급 업체 중국)
5 신호선에 루프를 형성하지 마십시오. 부득이한 경우 루프는 가능한 작아야합니다. 신호선은 가능한 한 비아를 가져야합니다.
임계 선은 가능한 짧고 두껍고 양면에 보호 접지가 있습니다.
7 플랫 케이블을 통해 민감한 신호와 노이즈 필드 신호를 전송할 때는 "접지 신호 접지"를 사용하십시오.
생산 및 유지 보수 테스트를 용이하게하기 위해 테스트 포인트 용으로 8 개의 주요 신호를 예약해야합니다.