多層ＰＣＢの内層の黒化もまたこれと同じくらい簡単であり得る。

ピール強度
PCB多層板の内層処理のための黒色酸化法
PCB多層基板ブラック酸化処理
PCB多層板ブラウン酸化法
PCB多層基板低温黒化法
高温黒化法を使用したPCB多層板層の内層は熱応力を発生する可能性があり、その結果、積層後の層間分離や内層銅箔の割れが発生する可能性があります。

まず、褐色酸化：
PCBメーカーの黒色酸化処理製品は主に酸化銅です。いわゆる亜酸化銅はありません。これは業界におけるいくつかの誤報です。 ESCA（電気化学分析）分析の後、それは銅原子と酸素原子の間で決定することができます。結合エネルギー、酸化物表面の銅原子と酸素原子の比率。明確なデータと観察分析は、黒化の生成物は酸化銅であり、他の成分ではないことを証明しています。
黒化液の一般的な組成：
酸化剤亜塩素酸ナトリウム
PH緩衝液、リン酸三ナトリウム
水酸化ナトリウム

界面活性剤
または炭酸銅（25％アンモニア）のアルカリ性水溶液
第二に、関連データ
1、引き裂き強度（ピール強度）2mm /分の速度に応じて1オンス銅箔、銅箔幅1/8インチ、引張力は5ポンド/吋以上でなければなりません
酸化物重量； ３。重量法により測定することができ、一般的には０．２〜０に制御される。 5mg / cm 2
3.関連する変数分析（ANDVA：変数分析）によって引裂強度に影響を与える重要な要因は以下のとおりです。
1水酸化ナトリウム濃度
亜塩素酸ナトリウム2濃度
浸漬時間と3リン酸三ナトリウムの相互作用
4亜塩素酸ナトリウムとリン酸三ナトリウム濃度の相互作用
引裂強度は、酸化物の結晶構造に対する樹脂の充填特性に依存し、それ故、積層の関連パラメータおよび樹脂の特性にも関連する。
酸化物の針状結晶の長さは、好ましくは１〜１．５μｍであり、このときの引裂強度も比較的大きい。