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El ennegrecimiento de la capa interna de la PCB multicapa también puede ser tan simple como esto.

2019-07-17 10:05:07
Para los fabricantes de PCB, si la tarjeta de múltiples capas de PCB es una tarjeta de múltiples capas, entonces el ennegrecimiento de la capa interna es un problema muy difícil, entonces, ¿cómo ennegrecerlo? ¿Cuál es el papel del ennegrecimiento?
El papel del ennegrecimiento: pasivando la superficie de cobre; mejorando la rugosidad de la superficie de la lámina de cobre interior, mejorando así la fuerza de unión entre la lámina de resina epoxi y la lámina de cobre interna;




Fuerza de peeling
El método de oxidación en negro para el tratamiento de la capa interna de placas multicapa de PCB:
Tablero multicapa PCB tratamiento de oxidación negro.
Placa PCB multicapa método de oxidación marrón
Tablero multicapa PCB método de ennegrecimiento a baja temperatura
Tableros de múltiples capas de PCB que utilizan el método de ennegrecimiento a alta temperatura La capa interna de la capa puede generar una tensión térmica que puede resultar en una separación entre capas después de la laminación o agrietamiento de la lámina de cobre de la capa interna;




En primer lugar, la oxidación marrón:
Los productos de tratamiento de oxidación negro de los fabricantes de PCB son principalmente óxido de cobre. No existe el llamado óxido cuproso. Esta es una desinformación en la industria. Después del análisis de ESCA (análisis químico electro-específico), se puede determinar entre átomos de cobre y átomos de oxígeno. Energía de unión, la relación entre el átomo de cobre y el átomo de oxígeno en la superficie del óxido; Los datos claros y el análisis observacional demuestran que el producto del ennegrecimiento es el óxido de cobre, no otros componentes;
La composición general de la solución de ennegrecimiento:
Clorito de sodio oxidante
Tampón de pH, fosfato trisódico
Hidróxido de sodio




Surfactante
O solución acuosa alcalina de carbonato de cobre (25% de amoniaco)
En segundo lugar, los datos relevantes.
1, resistencia al desgarro (resistencia al desprendimiento) 1 oz de lámina de cobre según la velocidad de 2 mm / min, ancho de la lámina de cobre 1/8 pulgadas, la fuerza de tracción debe ser de 5 libras / o más
2. Peso del óxido; se puede medir por el método gravimétrico, generalmente controlado a 0. 2 --- 0. 5 mg / cm2
3. Los factores significativos que afectan la resistencia al desgarro a través del análisis relacionado de la variable (ANDVA: el análisis de la variable) son:
1 concentración de hidróxido de sodio
2 concentraciones de clorito de sodio
Interacción del fosfato trisódico 3 con el tiempo de inmersión.
4 Interacción entre clorito de sodio y concentración de fosfato trisódico.
La resistencia al desgarro depende de las propiedades de relleno de la resina en la estructura cristalina del óxido y, por lo tanto, también está relacionada con los parámetros relevantes de la laminación y las propiedades de la resina pp.
La longitud del cristal de aguja del óxido es preferiblemente de 0.055 mil (1 - 1.5 um), y la resistencia al desgarro en este momento también es relativamente grande.