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Le noircissement de la couche interne du circuit imprimé multicouche peut également être aussi simpl

Pour les fabricants de circuits imprimés, si la carte multicouche est une carte multicouche, le noircissement de la couche interne est un problème très difficile. Alors, comment le noircir? Quel est le rôle du noircissement?
Le rôle du noircissement: passiver la surface du cuivre; améliorer la rugosité de surface de la feuille de cuivre interne, renforçant ainsi la force de liaison entre la feuille de résine époxy et la feuille de cuivre interne;




Force de pelage
La méthode d’oxydation en noir pour le traitement de la couche interne des cartes multicouches PCB:
Traitement d'oxydation noir des panneaux multicouches PCB
Procédé d'oxydation brune sur plaque multicouche de PCB
Procédé de noircissement à basse température de cartes multicouches
Cartes multicouches de circuits imprimés utilisant un procédé de noircissement à haute température La couche interne de la couche peut générer une contrainte thermique pouvant entraîner la séparation des couches après stratification ou fissuration de la feuille de cuivre de la couche interne;




Tout d'abord, l'oxydation brune:
Les produits de traitement d’oxydation en noir des fabricants de PCB sont principalement de l’oxyde de cuivre. Il n'y a pas de soi-disant oxyde cuivreux. C'est de la désinformation dans l'industrie. Après analyse ESCA (analyse chimique spécifique), il peut être déterminé entre les atomes de cuivre et les atomes d'oxygène. Énergie de liaison, rapport entre l'atome de cuivre et l'atome d'oxygène à la surface de l'oxyde; des données claires et une analyse observationnelle prouvent que le produit du noircissement est l'oxyde de cuivre, pas d'autres composants;
La composition générale de la solution de noircissement:
Chlorite de sodium oxydant
Tampon PH, phosphate trisodique
Hydroxyde de sodium




Tensioactif
Ou solution aqueuse alcaline de carbonate de cuivre (ammoniaque à 25%)
Deuxièmement, les données pertinentes
1, résistance à la déchirure (résistance au pelage) feuille de cuivre 1 oz selon la vitesse de 2 mm / min, largeur de feuille de cuivre 1/8 pouces, la force de traction doit être de 5 livres / 吋 ou plus
2. poids d'oxyde; peuvent être mesurés par méthode gravimétrique, généralement contrôlée à 0,2-2. 5 mg / cm2
3. Les facteurs significatifs affectant la résistance à la déchirure à travers l'analyse de variable associée (ANDVA: l'analyse de variable) sont les suivants:
1 concentration d'hydroxyde de sodium
2 concentration de chlorite de sodium
Interaction de 3 phosphates trisodiques avec temps d'immersion
4 Interaction entre la concentration de chlorite de sodium et de phosphate trisodique
La résistance à la déchirure dépend des propriétés de remplissage de la résine sur la structure cristalline de l'oxyde et est donc également liée aux paramètres pertinents de la stratification et aux propriétés de la résine pp.
La longueur de l'aiguille cristalline de l'oxyde est de préférence de 0,055 mil (1 - 1,5 um) et la résistance à la déchirure à ce moment est également relativement grande.

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