4 techniques de conception pour réduire les interférences électromagnétiques des PCB
Par conséquent, les interférences électromagnétiques (EMI) constituent une menace pour la sécurité, la fiabilité et la stabilité des équipements électroniques. Lors de la conception de produits électroniques, la conception du circuit imprimé est essentielle pour résoudre les problèmes de brouillage électromagnétique.
Cet article explique principalement les endroits à surveiller lors de la conception de circuits imprimés, réduisant ainsi le problème d'interférences électromagnétiques dans les cartes de circuits imprimés. Fabricant multicouche de PCB en Chine.
Définition de l'interférence électromagnétique (EMI)
Les interférences électromagnétiques (EMI, Electro Magne TIc Interference) peuvent être divisées en rayonnements et en interférences conduites. Le brouillage par rayonnement est la source de brouillage qui utilise l’espace comme moyen pour brouiller son signal avec un autre réseau électrique. Les interférences conduites consistent à utiliser un milieu conducteur pour interférer avec les signaux d'un réseau électrique à un autre. Dans la conception de systèmes haute vitesse, les broches de circuit intégré, les lignes de signaux haute fréquence et divers types de fiches sont des sources communes d’interférences rayonnées dans la conception de circuits imprimés. Les ondes électromagnétiques qu’ils émettent sont des interférences électromagnétiques (EMI), qui s’affectent et affectent d’autres systèmes. travail normal. Fournisseur de circuits imprimés imprimante 3D.
Techniques de conception de cartes à circuits imprimés pour les perturbations électromagnétiques (EMI)
Il existe de nombreuses solutions au problème des interférences électromagnétiques dans les techniques actuelles de conception de cartes de circuits imprimés, telles que les revêtements de suppression des interférences électromagnétiques, les composants de suppression des interférences électromagnétiques appropriés et les conceptions de simulation EMI. Maintenant, expliquez brièvement ces conseils.
1. Source d'interférence EMI en mode commun (telle que la chute de tension formée par la tension transitoire formée dans le jeu de barres de puissance aux bornes de l'inductance du trajet de découplage)
Avec des inductances de faible valeur dans le plan d'alimentation, les transitoires synthétisés par les inductances sont réduits et l'EMI en mode commun est réduite.
Réduisez la longueur de la couche d'alimentation pour les connexions des broches d'alimentation du circuit intégré.
Utilisez un espacement des couches entre 3 et 6 mil et le matériau diélectrique FR4.
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2, blindage électromagnétique
Essayez de placer les traces de signal sur la même couche de circuit imprimé et à proximité du plan d'alimentation ou de masse.
Le plan de puissance doit être aussi proche que possible du plan de sol
3, la disposition des pièces (des dispositions différentes affecteront les possibilités d'interférence et d'anti-ingérence du circuit)
Traitement en bloc selon différentes fonctions dans le circuit (tel qu'un circuit de démodulation, un circuit amplificateur haute fréquence et un circuit de mélange, etc.), dans lequel les signaux électriques forts et faibles sont séparés, ainsi que les circuits de signaux numériques et analogiques.
Le réseau de filtres de chaque partie du circuit doit être connecté à proximité, ce qui non seulement réduit le rayonnement, mais améliore également la capacité anti-interférences du circuit et réduit les risques d'interférences.
Les composants susceptibles d'interférences doivent éviter les sources d'interférences telles que les interférences de la CPU sur la carte de traitement de données lors de la mise en page.
4, considérations de câblage (un câblage non raisonnable causera des interférences croisées entre les lignes de signal)
Ne laissez pas les traces près du bord du circuit imprimé pour éviter toute déconnexion en cours de production.
La ligne électrique est plus large et la résistance de la boucle est réduite.
Les lignes de signal sont aussi courtes que possible et le nombre de vias est réduit.
Le câblage des coins ne doit pas être à angle droit, mais à un angle de 135 °.
Le circuit numérique et le circuit analogique doivent être isolés par la terre. La terre numérique et la terre analogique doivent être séparées et enfin connectées à la terre.
La réduction des interférences électromagnétiques est une partie importante de la conception des cartes de circuits imprimés. Tant que vous irez de ce côté de la conception, vous serez naturellement plus qualifié pour les tests de produits tels que les tests CEM.