4 návrhové techniky pro snížení elektromagnetické interference PCB
Elektromagnetické rušení (EMI) je tedy hrozbou pro bezpečnost, spolehlivost a stabilitu elektronických zařízení. Při návrhu elektronických výrobků je pro řešení problémů s EMI rozhodující design PCB.
Tento článek vysvětluje především místa, kterým je třeba věnovat pozornost při navrhování desek plošných spojů, čímž se snižuje problém elektromagnetického rušení na deskách plošných spojů. Vícevrstvý výrobce desek plošných spojů v Číně.
Definice elektromagnetického rušení (EMI)
Elektromagnetické rušení (EMI, Electro Magne TIc Interference) může být rozděleno na záření a řízené rušení. Vyzařované rušení je zdroj rušení, který používá prostor jako médium pro rušení jeho signálu s jinou elektrickou sítí. Řízené rušení je použití vodivého média jako média pro rušení signálů v jedné elektrické síti do druhé. Ve vysokorychlostním návrhu systému jsou běžnými zdroji vyzařovaného rušení v konstrukci desek plošných spojů integrované obvody s integrovanými obvody, vysokofrekvenční signální vedení a různé typy zástrček. Elektromagnetické vlny, které emitují, jsou elektromagnetické rušení (EMI), které ovlivňuje samotné i jiné systémy. normální práci. 3D dodavatel tiskárny PCB.
Techniky návrhu desek plošných spojů pro elektromagnetické rušení (EMI)
Existuje mnoho řešení problému EMI v dnešních technikách návrhu desek plošných spojů, jako jsou potahové vrstvy EMI, vhodné části pro potlačení EMI a simulační návrhy EMI. Nyní stručně vysvětlete tyto tipy.
1. Zdroj rušení EMI ve společném režimu (např. Pokles napětí vytvořený přechodným napětím vytvořeným v přípojnici napájení přes induktor odpojovací cesty)
S nízkohodnotovými induktory v rovině výkonu jsou přechodné jevy, které jsou syntetizovány induktory, redukovány a EMI se sníženým společným režimem.
Snižte délku vrstvy napájení na připojení pinů IC.
Použijte rozteče 3 - 6 mil PCB a dielektrický materiál FR4.
Čína pcb výrobců.
2, elektromagnetické stínění
Pokuste se umístit signálové stopy na stejnou vrstvu plošných spojů a blízko k elektrické nebo zemní ploše.
Výkonová rovina by měla být co nejblíže základní rovině
3, rozložení částí (různé rozložení ovlivní rušení obvodu a schopnost rušení)
Zpracování bloků podle různých funkcí v obvodu (např. Demodulační obvod, vysokofrekvenční zesilovací obvod a směšovací obvod atd.), Ve kterých jsou oddělené silné a slabé elektrické signály a obvody digitálních a analogových signálů jsou odděleny.
Síť filtru každé části obvodu musí být připojena v blízkosti, což nejen sníží záření, ale také zlepší schopnost obvodu proti rušení a sníží šanci na rušení.
Komponenty, které jsou citlivé na rušení, by se měly vyhnout zdrojům rušení, jako je rušení CPU na desce pro zpracování dat během rozložení.
4, úvahy o zapojení (nepřiměřené zapojení způsobí křížové rušení mezi signálními vedeními)
Nenechávejte stopy v blízkosti hrany desky plošných spojů, abyste zabránili odpojení během výroby.
Vedení je širší a odpor smyčky je snížen.
Signální vedení je co nejkratší a počet průchodů je snížen.
Rohové vedení by nemělo být v pravém úhlu a mělo by být v úhlu 135 °.
Digitální obvod a analogový obvod by měly být izolovány od země, digitální uzemnění a analogové uzemnění by měly být odděleny a konečně připojeny na zem.
Snížení elektromagnetického rušení je důležitou součástí návrhu desky plošných spojů. Pokud se vydáte na tuto stranu designu, budete přirozeně více kvalifikovaní v testech výrobků, jako je testování EMC.