SMT赤色プラスチック両面PCBパッチをはんだ付けする方法

両方のプロセスは、ほとんどの場合、片側で溶接され、その後、反対側で溶接されます。はんだペーストまたは赤い接着剤の硬化後の融解温度はリフローはんだ付けの温度よりも高いため、温度によって失われることはありません。 プリント基板サプライヤー。

ただし、はんだペーストの表面はもはやウェーブはんだ付けできませんが、赤いゴムの表面はウェーブはんだ付けできます。
入ってくる材料の検査-> PCB A側シルクスクリーンはんだペースト（ポイントペースト接着剤）->パッチ->乾燥（硬化）->表面リフローはんだ付け->クリーニング->フラップ-> PCB B側シルクスクリーンソルダーペースト（ポイントペースト接着剤）->パッチ->乾燥->リフローはんだ付け（できればB側のみ->クリーニング->検出->修理）。 中国PCBメーカー。

このプロセスは、PCBCの両側にPLCCなどの大きなSMDを取り付けるときに使用するのに適しています。
まず、ボードのA側にはんだペーストを印刷し、SMTコンポーネントを貼り付けてから炉にはんだ付けします。次に、B面にはんだペーストを印刷し、コンポーネントを貼り付けて再度はんだ付けします。このとき、基板のB側が上を向いており、はんだ付けは通常の温度制御下で完了しています。 A側が下を向いており、加熱温度が低く、はんだ付けされたコンポーネントがボードから脱落しません。