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Comment refondre la soudure d'un patch de carte de circuit imprimé double face en plastique roug

Le patch double face en plastique rouge SMT sur le four de brasage par refusion comporte deux processus

L'un est une pâte à souder double face, un côté de la pâte à souder, un côté en plastique rouge. Fournisseur de circuits imprimés imprimante 3D.



Les deux procédés sont presque toujours soudés d'un côté puis soudés de l'autre côté. Comme la température de fusion après durcissement de la pâte à braser ou de la colle rouge est supérieure à la température de brasage par refusion, elle ne sera pas perdue en raison de la température. Fournisseur de circuits imprimés.




Cependant, la surface de la pâte à braser ne peut plus être soudée à la vague, mais la surface en caoutchouc rouge peut être soudée à la vague.
Inspection des matériaux entrants - & gt; Pâte à braser à l’écran de soie du côté A du circuit imprimé (colle à coller) - & gt; patch - & gt; séchage (séchage) - & gt; Une soudure par refusion superficielle - & gt; nettoyage - & gt; rabat - & gt; Pâte à braser à l’écran de soie côté B pour PCB (colle à pâte épaisse) - & gt; patch - & gt; séchage - & gt; brasage par refusion (de préférence uniquement pour le côté B -> nettoyage - & détection, - réparation). Fabricants de circuits imprimés en Chine.




Ce processus est adapté à une utilisation lors du montage de grands CMS, tels que PLCC, des deux côtés du circuit imprimé.
Tout d'abord, la pâte à braser est imprimée sur le côté A de la carte, puis les composants SMT sont collés puis soudés dans le four. Ensuite, la pâte à braser est imprimée sur le côté B, puis les composants sont collés et brasés à nouveau. À ce stade, le côté B de la carte est orienté vers le haut et la soudure est terminée sous contrôle de la température normale. le côté A est tourné vers le bas, la température de chauffage est basse et les composants soudés ne tombent pas du panneau.

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