PCBはどのようにサンプルを生産していますか？

2顧客の要件に従って、要件を満たすシート上の要件を満たす生産用ボードの小片をカットします。具体的なプロセスは次のとおりです。大きなシート材料→MIの要件に応じたまな板→ボード→丸みを帯びたエッジング→出してください。 フレキシブルボードメーカー中国

3主な作業は、顧客のデータに従って穴を開けることです。そして、要求された穴のサイズを適切な位置にドリルで開けます。具体的な工程は、スタックピン→上板→ドリル穴→下板→検査・修理である。

4主な作業は銅の沈没です。銅沈降の原理は、化学的方法によって絶縁孔上に銅の薄層を堆積させることである。具体的な工程は次の通りである：粗粉砕→ハンギングプレート→銅沈下自動ライン→下部プレート→１％希釈Ｈ ２ ＳＯ ４を浸す→銅を厚くする。

5このステップはグラフィック転送で、プロダクションフィルム上のグラフィックを大型ボードに転送することを意味します。具体的な工程は以下の通りである：マザーボード→ラミネート加工→立ち→位置合わせ→露光→立ち→撮影→検査。 両面PCBメーカー中国

6グラフィックメッキとは、回路パターンの露出した銅の表皮または穴の壁に、必要な厚さの銅の層と必要な厚さの金または錫の層を堆積させることです。具体的な工程は、上板→脱脂→水洗２回→マイクロエッチング→水洗→酸洗→銅メッキ→水洗→酸洗→錫メッキ→水洗→下板の順である。

7このステップは、主にNaOH溶液を使用して非メッキ銅層を露出させて、メッキ防止コーティング層を除去することです。

8エッチングプロセス、主な操作は、化学薬品の銅を使用して反応を実行することで、その結果、非線の部分を除去することができます。

9グリーンオイルのプロセスは、グリーンオイルフィルムのパターンをボードに転写することです。その主な機能は、部品を溶接するときにラインを保護し、ライン上の錫を防ぐことです。

10主に回路基板に文字を印刷するために、文字は主に一部の製造元の情報および製品情報によって印刷されています。具体的なプロセスは次のとおりです：グリーンオイルの終了後→冷却と放置→ネットの調整→文字の印刷→後。

11金メッキフィンガー：プラグのフィンガーに必要な厚さのニッケル/金の層を付けて、耐摩耗性を高めます。

12成形：型打ち機または数値制御機を介して顧客が要求する形状成形の方法は、オーガニック、ビール、手錠、およびハンドカットです。

13回路基板テスト：主にフライングプローブテスタによってテストされ、回路基板上で容易に発見されない開回路、短絡、その他の欠陥を検出します。