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2つの高速製造回路基板法の利点と欠点

o-先導 o-leading.com 2018-08-16 16:15:05



物理的方法:この方法は面倒で精度が低く、比較的単純な線のみを使用することができます。主な欠点は時間がかかり、精度が制御しにくく、回復不能であり、操作要件が非常に高い。


化学的方法:プロセスは比較的複雑であるが、精度は制御可能である。これは最も広く使用されている急速製版方法ですが、依然として多くの問題があります。

1)印刷精度は、使用するプリンタカートリッジの精度によって異なります。性能の低下したプリンタは、不均一な線を印刷し、腐食時に断線や接着を引き起こす可能性があります。

2)感光板の露光、現像時間は制御が容易ではなく、各枚葉の最適露光時間が異なるため、繰り返し試してマスターする必要がある。

3)腐食プロセスの制御は困難である:単板腐食板は、回路基板工場の量産に使用される専門的な制御装置を装備することができず、腐食溶液の温度、濃度及びpHは、腐食性に大きな影響を与えます。回路基板を完成させるには、多くの経験を蓄積していなければなりません。さもなければ、材料の廃棄は非常に深刻です。


4)感光性プレートは高い環境要求を有し、全ての黒色及び低温条件下で保管しなければならない。露光工程は、暗室条件下でも行わなければならない。

5)銀塩(感光材料)と銅塩(腐食生成物)はすべて有毒です。腐食プロセス中の操作は非常に注意する必要があります。体や衣類の清掃は困難であり、環境上の理由からエッチング後の廃液処理は煩雑である。

6)エッチングされた完成ボードは手作業でなければならず、手動打ち抜きは制御が難しい。プリント基板供給者

現在、電子デジタル製品、自動車、医療製品などの回路基板製造プロセスおよび速度の要件は比較的厳しいものである。したがって、回路設計エンジニアとしては、しっかりとした回路制作基礎と熟練したオペレーションスキルを持ち、ゆっくりと蓄積して要約する必要があります。