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PCBA, 2Layer, soldermask nero, utilizzato per apparecchiature di comunicazione
- Strati: 2
- Materiale: FR4
- Spessore finito: 1,57 mm +/- 10%
- Spessore rame strato esterno: 1 oz
- Finitura: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldermask (Colore): Both Sides, LPI (Black)
- Silkscreen (a colori): entrambi i lati, bianco
Descrizione del prodotto
Info Veloci
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina (continente) | Marchio | O-leader |
| Materiale di base | FR-4, Alluminio | Spessore di rame | 0,5 once-5 once |
| Min. Dimensione del buco | 0,2 millimetri | Min. Larghezza della linea | 0,2 millimetri |
| Finitura superficiale | immersione oro, OSP, senza piombo HASL | Spessore della tavola | 0.1-5mm |
| applicabile a | led, telefono cellulare, condizionatori d'aria, lavatrici | personaggio | Pcb di controllo industriale |
| certificati | ISO9001, UL, RoHS, SGS | Q / CTN | 10PCS-100PCS |
| peso | 0,01 kg -5 kg | MOQ | 10 pezzi |
| Numero di modello | produttore pcba assemblaggio pcb banca di potere | Min. Interlinea | 0,2 millimetri |
| colore | blu, rosso, verde, nero, giallo | prezzo | $ 0,1- $ 10 |
| tipo desigh | requisito del cliente | tipo desigh | requisito del cliente |
Imballaggio & Consegna
| dettagli sul confezionamento | Confezionato sottovuoto |
| Dettaglio di consegna | 7-9days |
Descrizione del prodotto
Fabbricazione professionale di schede PCB da 16 anni
| articolo | 2014 | 2015 ~ 2016 | 2017 ~ 2018 | |||
| Volume | Campione | Volume | Campione | Volume | Campione | |
| Conteggio dei livelli | 32 | 42 | 38 | 44 | 42 | 48 |
| Linea / spazio min (μm) | 50/50 | 40/45 | 40/45 | 40/40 | 35/40 | 35/35 |
| Foro minimo diametro (mm) |
0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 |
| Proporzioni di PTH |
14: 1 | 16: 1 | 16: 1 | 18: 1 | 18: 1 | 20: 1 |
| N + C + N | 4 + C + 4 | 5 + C + 5 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 |
| Qualsiasi interconnessione di livello | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
| Riempimento del piatto via | SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
| Min. spessore del nucleo (escluso il rame) (μm) | 50 | 40 | 40 | 30 | 40 | 30 |
| Min. Diametro laser drill (μm) | 75 | 65 | 65 | 50 | 50 | 40 |
| Via su sepolto buco / impilato via |
SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
| Materiale | FR4, Megtron, Nelco, Rogers, rame pesante, ecc. | |||||
| PCB condensatore incorporato | SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
| Processo di superficie | HASL senza piombo, ENIG, OSP, argento per immersione, stagno per immersione, Flash oro, placcatura in oro, placcatura in oro duro selettivo, Maschera di saldatura pelabile, inchiostro al carbone |
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Etichetta:
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