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PCBA, 2Layer, Black soldermask, utilizada para equipos de comunicaciónPCBA, 2Layer, Black soldermask, utilizada para equipos de comunicaciónPCBA, 2Layer, Black soldermask, utilizada para equipos de comunicación

PCBA, 2Layer, Black soldermask, utilizada para equipos de comunicación

  • Capas: 2 
  • Material: FR4
  • Espesor acabado: 1.57mm +/- 10% 
  • Grosor de cobre de capa externa: 1 oz
  • Acabado: ENIG (Au: 2-5u ")
  • Soldermask (Color): Ambos lados, LPI (Negro)
  • Serigrafía (Color): Ambos Lados, Blanco
Descripción del producto
Detalles Rápidos
 Lugar de origen Guangdong China (continental) Nombre de la marca O-Leading
 Material de base FR-4, Aluminio Espesor de cobre 0.5 oz-5 oz
 Min. Tamaño del agujero 0.2mm Min. Ancho de línea 0.2mm
 Acabado de superficies inmersión en oro, OSP, HASL sin plomo. Espesor del tablero 0.1-5mm
 aplicable a Led, teléfono móvil, aires acondicionados, lavadoras. personaje Pcb de control industrial
 certificados ISO9001, UL, RoHS, SGS Q / CTN 10PCS-100PCS
 peso 0.01kg -5kg MOQ 10 unids
Número de modelo fabricante de pcba montaje de pcb banco de potencia  Min. Espaciado entre líneas 0.2mm
color azul, rojo, verde, negro.yellow precio $ 0.1- $ 10
tipo desigh requisito del cliente tipo desigh requisito del cliente

Embalaje y & Entrega
 detalles del empaque  Envasado al vacio
 Detalle de Envio  7-9days

Descripción del producto
16 años de fabricación profesional del tablero del PWB del OEM
 ít   2014    2015 ~ 2016   2017 ~ 2018
 Volumen  Muestra  Volumen  Muestra  Volumen  Muestra
 Recuento de capas  32  42  38  44  42  48
 Min Line / espacio (μm)  50/50  40/45  40/45  40/40  35/40  35/35
 Agujero de taladro mínimo
diámetro (mm)
 0.15  0.10  0.15  0.10  0.15  0.10
 Relación de aspecto 
de PTH
 14: 1  16: 1  16: 1  18: 1  18: 1  20: 1
 N + C + N  4 + C + 4  5 + C + 5  5 + C + 5  6 + C + 6  5 + C + 5  6 + C + 6
 Cualquier interconexión de capa  5 + 2 + 5  6 + 2 + 6  5 + 2 + 5  6 + 2 + 6  5 + 2 + 5  6 + 2 + 6
 Relleno de placa via  SÍ  -  SÍ  -  SÍ  -
 Min. grosor del núcleo (excluir cobre) (μm)  50  40 40  30 40  30 
 Min. Diámetro de taladro láser (μm)  75  sesenta y cinco  sesenta y cinco  50  50  40
 Via enterrado 
agujero / apilado a través de
 SÍ  -  SÍ  -  SÍ  -
 Material       FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper, etc.
 Condensador integrado PCB  SÍ  -  SÍ  -  SÍ  -
 Proceso de superficie HASL sin plomo, ENIG, OSP, plata de inmersión, lata de inmersión,
 Destello dorado, chapado en oro, chapado en oro duro selectivo, 
Máscara de soldadura pelable, tinta al carbono      




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CADENA DE SUMINISTRO LÍDER EN O

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