- Ota meihin yhteyttä
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
- Sertifikaatit
-
- Tilata
-
Saat sähköpostiisi päivityksiä uusista tuotteista
- Uudet tuotteet
- Elektroninen albumi
PCBA, 2Layer, Black soldermask, jota käytetään viestintälaitteisiin
- Tasot: 2
- Materiaali: FR4
- Valmis paksuus: 1,57mm +/- 10%
- Ulompi kerros Kuparipaksuus: 1oz
- Valmis: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldermask (väri): molemmat puolet, LPI (musta)
- Silkkiväri (väri): molemmat puolet, valkoinen
Tuotteen Kuvaus
Pikatiedot
| Lähtöisin | Guang dong, Kiina (Manner) | Tuotenimi | O-Johtavat |
| Pohjamateriaalia | FR-4, alumiini | Kuparin paksuus | 0.5oz-5oz |
| Min. Reiän koko | 0.2mm | Min. Viivan leveys | 0.2mm |
| Pinnan viimeistely | upotus kulta, OSP, lyijytön HASL | Hallituksen paksuus | 0.1-5mm |
| sovelletaan | led, matkapuhelin, ilmastointilaitteet, pesukoneet | merkki | Teollisuuden ohjauspiiri |
| todistukset | ISO9001, UL, RoHS, SGS | Q / CTN | 10PCS-100PCS |
| paino | 0,01 kg -5 kg | MOQ | 10kpl |
| Mallinumero | Power Bank PCB-kokoonpano pcba valmistaja | Min. Riviväli | 0.2mm |
| väri- | sininen, punainen, vihreä, black.yellow | hinta | $ 0,1- $ 10 |
| desigh tyyppi | asiakkaan vaatimus | desigh tyyppi | asiakkaan vaatimus |
Pakkaus & Toimitus
| Pakkaustiedot | Imuroitu tyhjiö |
| Toimitustiedot | 7-9 päivää |
Tuotteen Kuvaus
16 vuoden ammattimainen OEM-piirilevyjen valmistus
| erä | 2014 | 2015 ~ 2016 | 2017 ~ 2018 | |||
| tilavuus | Näyte | tilavuus | Näyte | tilavuus | Näyte | |
| Kerroslaskenta | 32 | 42 | 38 | 44 | 42 | 48 |
| Minilähetys / tila (μm) | 50/50 | 40/45 | 40/45 | 40/40 | 35/40 | 35/35 |
| Minin porausreikä halkaisija (mm) |
0,15 | 0,10 | 0,15 | 0,10 | 0,15 | 0,10 |
| Kuvasuhde PTH: stä |
14: 1 | 16: 1 | 16: 1 | 18: 1 | 18: 1 | 20: 1 |
| N + C + N | 4 + C + 4 | 5 + C + 5 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 |
| Mikä tahansa kerroksen yhteenliittäminen | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
| Levyn täyttö | JOO | - | JOO | - | JOO | - |
| Min. ydinpaksuus (ei sisällä kuparia) (μm) | 50 | 40 | 40 | 30 | 40 | 30 |
| Min. Laserporan halkaisija (μm) | 75 | 65 | 65 | 50 | 50 | 40 |
| Via haudattu reikä / pinottu kautta |
JOO | - | JOO | - | JOO | - |
| materiaali | FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper jne. | |||||
| Sulautettu kondensaattori PCB | JOO | - | JOO | - | JOO | - |
| Pintaprosessi | Lyijytön HASL, ENIG, OSP, Immersion hopea, Immersio-tina, Flash kulta, kultainen sormisuojaus, selektiivinen kova kullattu pinnoitus, Peitettävä juotosmassiini, Carbon muste |
|||||
Tag:
- Muut tuotteet
