- Ota meihin yhteyttä
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
- Sertifikaatit
-
- Tilata
-
Saat sähköpostiisi päivityksiä uusista tuotteista
- Uudet tuotteet
- Elektroninen albumi
Laserporausvalmistaja Kiina, Net Power Module -valmistaja Kiina, LED-valaistusvalmistaja Kiina
- PCB P / N: KW7653E-LH
- Kerrosmäärä: 2L
- Materiaali: FR-4 TG130
- Lautanen thk: 1,6 mm
- kupari thk: 2 / 2oz
- Pienin reiän koko: 0,5 MM
- Reikien lukumäärä (kpl): 103
- linja w / s: 12 / 12mil
- Impedanssisäätö. KYLLÄ / N (tol%): N
- Pintakäsittely: OSP
- Juotosmaskin silkkipaino: Valkoinen / Ei saatavilla
- Yksittäisen levyn koko: himmeä X (mm): 376,3; himmeä Y (mm): 32,1
- Paneelitys: himmeä X (mm): 390,3; himmeä Y (mm): 175,6; UPS: n määrä: 10
- Special: irrotettava naamio: N
- Reititys / Leimaus: CNC
| Tervetuloa O-johtavaan |
O-Leading pyrkii olemaan yhden luukun ratkaisukumppanisi EMS-toimitusketjussa, mukaan lukien piirilevyjen suunnittelu, piirilevyjen valmistus ja piirilevyjen kokoaminen (PCBA) .Tarjoamme joitain edistyneimmistä piirilevytekniikoista, mukaan lukien HDI-piirilevyt, monikerroksiset piirilevyt, jäykät ja joustavat piirilevyt. .Voimme tukea prototyypin nopeasta kääntämisestä keskisuurten ja massatuotantoon.
Yleisesti ottaen globaalit asiakkaamme ovat erittäin vaikuttuneita palveluistamme: nopea reagointi, kilpailukykyinen hinta ja sitoutuminen laatuun. Arvokkaamman teknisen palvelun ja kokonaisratkaisun tarjoaminen on O-tapa edetä.
Tulevaisuuden näkökulmasta O-johtava keskittyy aina elektroniikan valmistustekniikan innovaatioihin ja kehitykseen ja pyrkii jatkuvasti PCB: n ja PCBA: n keskitettyyn palveluun tarjoamaan ensiluokkaisia palveluita ja luomaan enemmän arvoa asiakkaillemme.
NOLLAA NÄMÄ LISÄTIETOJA ：Kaksipuolinen pcb Kiinassa
| Tuotteen Kuvaus |
| PCB P / N | KW7653E-LH |
| Kerrosluku | 2L |
| materiaali | FR-4 TG130 |
| Hallitus thk | 1.60mm |
| kupari thk | 2 / 2oz |
| Pienin reiän koko | 0.5mm |
| Reikien lukumäärä (kpl) | 103 |
| linja w / s | 12 / 12mil |
| Impedanssisäätö. KYLLÄ / EI (Tol%) | N |
| Pintakäsittelyg | OSP |
| Juotosmaskin silkkipaino | Valkoinen / N / A |
| Yhden hallituksen koko | Himmennetty X (mm): 376,3; Himmeä Y (mm): 32,1 |
| Panelisation | Himmennetty X (mm): 390,3; Himmeä Y (mm): 175,6; UPS: n määrä: 10 |
| Special: irrotettava naamio | N |
| Reititys / Lävistys | CNC |
| Tiimimme |
| sertifioinnit |
| Pakkaaminen ja toimitus |
| Prosessin kyky |
Piirilevyjen tuotantokapasiteetit
Kerrosmäärä: 1-kerros-32-kerros
Valmiiden kuparien paksuus ： 1 / 3oz-12oz
Min Rivin leveys / etäisyys sisäinen ： 3,0mil / 3,0mil
Min Rivin leveys / välinen etäisyys: 4,0mil / 4,0mil
Suurin kuvasuhde: 10: 1
Levyn paksuus ： 0,2–5,0 mm
Paneelin enimmäiskoko (tuumaa): 635 * 1500 mm
Poratun reiän vähimmäiskoko: 4mil
PI-reikätoleranssi: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-tyypit): YES
Täyttämällä (johtava, johtamaton): KYLLÄ
Pohjamateriaali: FR-4, FR-4korkean painon halogeeniton materiaali, Rogers, alumiininen pohja,polyimidi,
Kerrosmäärä: 1-kerros-32-kerros
Valmiiden kuparien paksuus ： 1 / 3oz-12oz
Min Rivin leveys / etäisyys sisäinen ： 3,0mil / 3,0mil
Min Rivin leveys / välinen etäisyys: 4,0mil / 4,0mil
Suurin kuvasuhde: 10: 1
Levyn paksuus ： 0,2–5,0 mm
Paneelin enimmäiskoko (tuumaa): 635 * 1500 mm
Poratun reiän vähimmäiskoko: 4mil
PI-reikätoleranssi: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-tyypit): YES
Täyttämällä (johtava, johtamaton): KYLLÄ
Pohjamateriaali: FR-4, FR-4korkean painon halogeeniton materiaali, Rogers, alumiininen pohja,polyimidi,
Raskas kupari
Pintakäsittelyt: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, hopea,Lummersion Tina, kultaiset sormet, hiilimuste
SMT-tuotantokapasiteetit
Piirilevymateriaali: FR-4, CEM-1, CEM-3, alumiinipohjainen levy
Suurin piirilevyn koko: 510x460 mm
Minimi piirilevyn koko ： 50x50mm
Piirilevyn paksuus ： 0,5–4,5 mm
Levyn paksuus ： 0,5-4mm
Komponenttien vähimmäiskoko: 0201
Tavallinen sirukoko-komponentti: 0603 ja suurempi
Komponentin enimmäiskorkeus ： 15mm
Min. Lyijyväli: 0,3 mm
Minimi BGA-palloväli: 0,4 mm
Sijoituksen tarkkuus: +/- 0,03 mm
Piirilevymateriaali: FR-4, CEM-1, CEM-3, alumiinipohjainen levy
Suurin piirilevyn koko: 510x460 mm
Minimi piirilevyn koko ： 50x50mm
Piirilevyn paksuus ： 0,5–4,5 mm
Levyn paksuus ： 0,5-4mm
Komponenttien vähimmäiskoko: 0201
Tavallinen sirukoko-komponentti: 0603 ja suurempi
Komponentin enimmäiskorkeus ： 15mm
Min. Lyijyväli: 0,3 mm
Minimi BGA-palloväli: 0,4 mm
Sijoituksen tarkkuus: +/- 0,03 mm
Tag:
- Muut tuotteet
