Assemblaggio del circuito stampato
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2017-12-20 15:08:04
Oggi i gadget elettronici come computer, telefoni cellulari e lettori multimediali sono onnipresenti. Tutti questi gadget elettronici utilizzano uno o più circuiti stampati all'interno di essi. Ogni scheda di circuito stampato contiene più dispositivi discreti posizionati correttamente su di esso e collegati insieme per implementare la funzionalità corretta. I componenti discreti su questi circuiti stampati possono variare da poche centinaia a decine di migliaia, tutti assemblati su un singolo circuito stampato. Il processo di assemblaggio di un circuito stampato può essere ampiamente classificato in due tipi: Tecnologia Plated through Hole (PTH) e Surface Mount Technology (SMT). Le informazioni di cui sopra puoi ottenere Produttore di circuiti stampati.
La tecnologia PTH è implementata per quei prodotti in cui la dimensione complessiva della scheda non è una preoccupazione importante. I componenti discreti vengono inseriti in fori forati attraverso il circuito stampato e quindi le connessioni tra i conduttori del componente e le piastre della scheda di circuito sono saldate sotto la scheda del circuito stampato. Oltre alle dimensioni del prodotto più piccole, la tecnologia SMT offre anche funzionalità e stabilità migliorate. Per ulteriori informazioni relative è possibile fare clic Azienda produttrice di PCB per circuiti stampati.
Nell'ambiente SMT, il processo di assemblaggio del circuito stampato comprende cinque operazioni in tutto. Innanzitutto, viene applicata una pasta saldante in cui verranno posizionati i componenti. Successivamente, vi è un'operazione di posizionamento in cui viene utilizzato uno strumento di posizionamento ad altissima velocità per montare minuscoli componenti discreti come resistori sul circuito stampato. Successivamente, una macchina di posizionamento flessibile viene utilizzata per il montaggio di componenti di grandi dimensioni come circuiti integrati sul circuito stampato. Una volta posizionati tutti i dispositivi discreti, la scheda viene controllata per eventuali componenti mancanti. Quindi, il circuito stampato viene posizionato su un trasportatore e cotto in un forno, al fine di far rifluire la pasta saldante e formare i giunti di saldatura. Infine, il circuito stampato deve essere pulito per eliminare gli agenti contaminanti rivelati durante il processo di fabbricazione e assemblaggio.
Nell'ambiente SMT, il processo di assemblaggio del circuito stampato comprende cinque operazioni in tutto. Innanzitutto, viene applicata una pasta saldante in cui verranno posizionati i componenti. Successivamente, vi è un'operazione di posizionamento in cui viene utilizzato uno strumento di posizionamento ad altissima velocità per montare minuscoli componenti discreti come resistori sul circuito stampato. Successivamente, una macchina di posizionamento flessibile viene utilizzata per il montaggio di componenti di grandi dimensioni come circuiti integrati sul circuito stampato. Una volta posizionati tutti i dispositivi discreti, la scheda viene controllata per eventuali componenti mancanti. Quindi, il circuito stampato viene posizionato su un trasportatore e cotto in un forno, al fine di far rifluire la pasta saldante e formare i giunti di saldatura. Infine, il circuito stampato deve essere pulito per eliminare gli agenti contaminanti rivelati durante il processo di fabbricazione e assemblaggio.