プリント基板アセンブリ

著者 : o-leading.com ソース : o-leading.com リリース : 2017-12-20 15:08:04

現在、コンピュータ、携帯電話、マルチメディアプレーヤーなどの電子機器はどこにでもあります。これらの電子ガジェットはすべて、内部に1つまたは複数のプリント基板を使用しています。各プリント回路基板は、適切な機能を実装するために、複数のディスクリートデバイスが適切に配置され、相互に接続されています。これらのプリント回路基板上のディスクリート部品は、数百から数万の範囲であり、すべて単一のプリント回路基板上に組み立てられる。プリント基板を組み立てるプロセスは、めっきスルーホール（PTH）技術と表面実装技術（SMT）の2種類に大別できます。上記の情報はから得ることができますプリント基板メーカー。

PTH Technologyは、ボード全体のサイズが大きな問題ではない製品に実装されています。ディスクリート部品は回路基板を貫通した穴に挿入され、部品リードと回路基板パッドとの間の接続はプリント回路基板の下にはんだ付けされる。製品サイズの小型化に加えて、SMT技術は機能性と安定性を向上させます。関連する詳細については、をクリックしてください。プリント回路基板PCB製造会社。

SMT環境では、プリント回路基板アセンブリプロセスは5つの動作をすべて含む。最初に、部品が配置されるはんだペーストが塗布される。次に、非常に高速の配置ツールを使用して、プリント回路基板上に抵抗器のような小さな個別部品を実装する配置操作が行われる。次に、プリント回路基板上に集積回路のような大きな部品を取り付けるためにフレキシブルな配置機械が使用される。すべてのディスクリートデバイスが配置されたら、基板に欠損部品がないかどうかチェックされます。次に、プリント回路基板をコンベア上に置き、オーブン内で焼き付けて、はんだペーストをリフローさせ、はんだ接合部を形成する。最後に、プリント回路基板を洗浄して、製造および組立のプロセス中に現れる汚染物質を除去しなければならない。

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