Монтаж печатной платы
o-leading.com
o-leading.com
2017-12-20 15:08:04
Сегодня электронные гаджеты, такие как компьютеры, сотовые телефоны и мультимедийные проигрыватели, являются повсеместными. Все эти электронные гаджеты используют в себе одну или несколько печатных плат. Каждая печатная плата содержит несколько дискретных устройств, должным образом размещенных на ней и соединенных вместе для реализации правильной функциональности. Дискретные компоненты на этих печатных платах могут составлять от нескольких сотен до десятков тысяч, все они собраны на одной печатной плате. Процесс сборки печатной платы может быть широко классифицирован на два типа: технология Plated Through Hole (PTH) и технология поверхностного монтажа (SMT). Информация, которую вы можете получить от Производитель печатной платы,
Технология PTH реализована для тех продуктов, где общий размер платы не является серьезной проблемой. Дискретные компоненты вставляются в отверстия, просверленные через печатную плату, а затем соединения между контактными выводами и платами печатной платы припаиваются под печатной платой. В дополнение к меньшим размерам продукта технология SMT также предлагает улучшенные функциональные возможности и стабильность. Для получения дополнительной информации вы можете нажать Печатная плата PCB Manufacturing Company,
В среде SMT процесс сборки печатной платы включает в себя пять операций. Сначала применяется паяльная паста, в которой будут размещены компоненты. Затем выполняется операция размещения, в которой инструмент высокоскоростного размещения используется для установки крошечных дискретных компонентов, таких как резисторы на печатной плате. Далее, гибкая машина размещения используется для установки больших компонентов, таких как интегральные схемы на печатной плате. После установки всех дискретных устройств плата проверяется на наличие отсутствующих компонентов. Затем печатная плата помещается на конвейер и запекается в духовке, чтобы расплавить паяльную пасту и образовать паяные соединения. Наконец, печатная плата должна быть очищена, чтобы избавиться от загрязнений, выявленных в процессе изготовления и сборки.
В среде SMT процесс сборки печатной платы включает в себя пять операций. Сначала применяется паяльная паста, в которой будут размещены компоненты. Затем выполняется операция размещения, в которой инструмент высокоскоростного размещения используется для установки крошечных дискретных компонентов, таких как резисторы на печатной плате. Далее, гибкая машина размещения используется для установки больших компонентов, таких как интегральные схемы на печатной плате. После установки всех дискретных устройств плата проверяется на наличие отсутствующих компонентов. Затем печатная плата помещается на конвейер и запекается в духовке, чтобы расплавить паяльную пасту и образовать паяные соединения. Наконец, печатная плата должна быть очищена, чтобы избавиться от загрязнений, выявленных в процессе изготовления и сборки.