Printplaatmontage
o-leading.com
o-leading.com
2017-12-20 15:08:04
Tegenwoordig zijn elektronische gadgets zoals computers, mobiele telefoons en multimediaspelers alomtegenwoordig. Al deze elektronische gadgets gebruiken een of meer printplaten erin. Elke printplaat bevat meerdere discrete apparaten die op de juiste manier op de print zijn geplaatst en met elkaar zijn verbonden om de juiste functionaliteit te implementeren. De afzonderlijke componenten op deze printplaten kunnen variëren van enkele honderden tot tienduizenden, allemaal gemonteerd op een enkele printplaat. Het proces van het samenstellen van een printplaat kan grofweg worden ingedeeld in twee typen: Plated Through Hole (PTH) -technologie en Surface Mount Technology (SMT). De informatie hierboven kan je krijgen Fabrikant van printplaten.
PTH-technologie wordt geïmplementeerd voor die producten waarbij de totale omvang van het bord geen groot probleem is. De discrete componenten worden ingebracht in gaten geboord door de printplaat en vervolgens worden de verbindingen tussen de componentleidingen en de printplaatkussens gesoldeerd onder de printplaat. Naast kleinere productafmetingen biedt SMT-technologie ook verbeterde functionaliteit en stabiliteit. Voor meer informatie kunt u klikken op Printed Circuit Board PCB Manufacturing Company.
In de SMT-omgeving omvat het samenstelproces van de printplaat in totaal vijf handelingen. Eerst wordt een soldeerpasta aangebracht waar de componenten worden geplaatst. Vervolgens is er een plaatsingbewerking waarbij een zeer hoge snelheid plaatsingstool wordt gebruikt om kleine discrete componenten zoals weerstanden op de printplaat te monteren. Vervolgens wordt een flexibele plaatsingsmachine gebruikt voor het monteren van grote componenten zoals geïntegreerde schakelingen op de printplaat. Nadat alle discrete apparaten zijn geplaatst, wordt het bord gecontroleerd op ontbrekende componenten. Vervolgens wordt de printplaat op een transportband geplaatst en in een oven gebakken om de soldeerpasta te laten vloeien en de soldeerverbindingen te vormen. Ten slotte moet de printplaat worden gereinigd om verontreinigingen te verwijderen die tijdens het fabricage- en assemblageproces zijn onthuld.
In de SMT-omgeving omvat het samenstelproces van de printplaat in totaal vijf handelingen. Eerst wordt een soldeerpasta aangebracht waar de componenten worden geplaatst. Vervolgens is er een plaatsingbewerking waarbij een zeer hoge snelheid plaatsingstool wordt gebruikt om kleine discrete componenten zoals weerstanden op de printplaat te monteren. Vervolgens wordt een flexibele plaatsingsmachine gebruikt voor het monteren van grote componenten zoals geïntegreerde schakelingen op de printplaat. Nadat alle discrete apparaten zijn geplaatst, wordt het bord gecontroleerd op ontbrekende componenten. Vervolgens wordt de printplaat op een transportband geplaatst en in een oven gebakken om de soldeerpasta te laten vloeien en de soldeerverbindingen te vormen. Ten slotte moet de printplaat worden gereinigd om verontreinigingen te verwijderen die tijdens het fabricage- en assemblageproces zijn onthuld.