Conjunto de la placa de circuito impreso
o-leading.com
o-leading.com
2017-12-20 15:08:04
Hoy en día, los dispositivos electrónicos como computadoras, teléfonos celulares y reproductores multimedia son omnipresentes. Todos estos aparatos electrónicos usan uno o más circuitos impresos dentro de ellos. Cada placa de circuito impreso contiene múltiples dispositivos discretos colocados correctamente en él y conectados entre sí para implementar la funcionalidad correcta. Los componentes discretos en estas placas de circuito impreso pueden oscilar entre unos cientos y decenas de miles, todos ensamblados en una sola placa de circuito impreso. El proceso de ensamblaje de una placa de circuito impreso se puede clasificar en general en dos tipos: tecnología de agujero plateado (PTH) y tecnología de montaje superficial (SMT). La información de arriba puede obtener de Fabricante de placas de circuito impreso.
La tecnología PTH se implementa para aquellos productos en los que el tamaño total de la placa no es una preocupación importante. Los componentes discretos se insertan en orificios taladrados a través de la placa de circuito y luego las conexiones entre los cables de componente y las almohadillas de la placa de circuito se sueldan debajo de la placa de circuito impreso. Además de los tamaños de producto más pequeños, la tecnología SMT también ofrece funcionalidad y estabilidad mejoradas. Para más información relacionada, puede hacer clic Placa de circuito impreso PCB Manufacturing Company.
En el entorno SMT, el proceso de ensamblaje de la placa de circuito impreso incluye cinco operaciones en total. Primero, se aplica una pasta de soldadura donde se colocarán los componentes. A continuación, hay una operación de colocación en la que se utiliza una herramienta de colocación de muy alta velocidad para montar pequeños componentes discretos, como resistencias en la placa de circuito impreso. A continuación, se usa una máquina de colocación flexible para montar componentes grandes como circuitos integrados en la placa de circuito impreso. Una vez que se han colocado todos los dispositivos discretos, se verifica que la placa no tenga componentes faltantes. Luego, la placa de circuito impreso se coloca en un transportador y se hornea en un horno, a fin de hacer que la pasta de soldadura se refluya y forme las juntas de soldadura. Finalmente, la placa de circuito impreso debe limpiarse para eliminar los contaminantes revelados durante el proceso de fabricación y montaje.
En el entorno SMT, el proceso de ensamblaje de la placa de circuito impreso incluye cinco operaciones en total. Primero, se aplica una pasta de soldadura donde se colocarán los componentes. A continuación, hay una operación de colocación en la que se utiliza una herramienta de colocación de muy alta velocidad para montar pequeños componentes discretos, como resistencias en la placa de circuito impreso. A continuación, se usa una máquina de colocación flexible para montar componentes grandes como circuitos integrados en la placa de circuito impreso. Una vez que se han colocado todos los dispositivos discretos, se verifica que la placa no tenga componentes faltantes. Luego, la placa de circuito impreso se coloca en un transportador y se hornea en un horno, a fin de hacer que la pasta de soldadura se refluya y forme las juntas de soldadura. Finalmente, la placa de circuito impreso debe limpiarse para eliminar los contaminantes revelados durante el proceso de fabricación y montaje.