Progettazione di saldabilità PCB per ricerca di producibilità PCBA
Alla luce dell'irrazionalità di tale progettazione di maschere per saldatura e saldatura, i problemi di fabbricabilità e affidabilità, combinati con il livello di processo effettivo di PCB e PCBA, possono essere progettati per evitare problemi di fabbricabilità attraverso l'ottimizzazione del pacchetto del dispositivo. Il design dell'ottimizzazione parte principalmente da due aspetti, in primo luogo, il design dell'ottimizzazione LAYOUT PCB; secondo, progettazione dell'ottimizzazione ingegneristica PCB.
Progettazione LAYOUT PCB
I pacchetti sono imballati secondo il pacchetto standard IPC 7351 e fanno riferimento alla dimensione del cuscinetto consigliata per le specifiche del dispositivo. Per una progettazione rapida, gli ingegneri di layout danno la priorità al design di correzione in base alle dimensioni del pad consigliate. La lunghezza e la larghezza del design del pad di saldatura PCB sono aumentate di 0,1 mm. La maschera per saldatura si basa anche sul cuscinetto per saldatura. Grande 0,1 mm.
Produttore cinese di PCB Golden Fingers.
LAYOUT PCB requisiti di progettazione
Quando i cuscinetti dei due bordi del cuscinetto di saldatura sono distanti più di 0,2 mm, il pacchetto è progettato secondo il cuscinetto convenzionale; quando la distanza tra i due cuscinetti di saldatura è inferiore a 0,2 mm, sono richiesti il design di ottimizzazione DFM e il design di ottimizzazione DFM. Il metodo ha ottimizzato le dimensioni di saldatura e tampone di saldatura. Durante la saldatura del PCB, la maschera di saldatura nel processo della maschera di saldatura può formare il cuscinetto di isolamento del ponte di saldatura minimo.
Produttore di PCB multistrato Cina.
Requisiti di progettazione ingegneristica PCB
Quando i cuscinetti con la spaziatura dei bordi dei due cuscinetti di saldatura sono superiori a 0,2 mm, la progettazione tecnica viene eseguita secondo i requisiti convenzionali. Quando la distanza tra i due pad è inferiore a 0,2 mm, è richiesto il design DFM. Il metodo DFM del design ingegneristico ha l'ottimizzazione e l'aiuto del design della maschera di saldatura. Taglio di rame a strato di saldatura; le dimensioni del rame devono fare riferimento alle specifiche del dispositivo. Il tampone saldato dopo il taglio del rame deve rientrare nelle dimensioni di progettazione della saldatura consigliate e il design della maschera di saldatura PCB deve essere un design a finestra a pad singolo, ovvero una maschera di saldatura può essere coperta tra i pad. Assicurarsi che ci sia un ponte di saldatura al centro del PCBA durante il processo di produzione del PCBA per evitare il problema della qualità dell'aspetto della saldatura e dell'affidabilità elettrica.
La maschera per saldatura può efficacemente prevenire i ponti di saldatura durante l'assemblaggio della saldatura. Per i PCB a passo fine ad alta densità, gli impianti di elaborazione PCBA non possono garantire la qualità di saldatura locale se non esiste un ponte di saldatura tra di loro. Per i pin a passo fine ad alta densità senza saldatura per isolare il PCB, l'attuale metodo di elaborazione dell'impianto di produzione PCBA è di determinare che il materiale PCB non è buono, non la produzione online. Se il cliente insiste per andare online, l'impianto di produzione PCBA non garantirà la qualità della saldatura al fine di evitare il rischio di qualità. Si prevede che verranno negoziati i problemi di qualità della saldatura nel processo di produzione della fabbrica PCBA.