Applicazione delle tre principali aree di PCB
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o-leading.com
2018-08-06 11:50:49
field Communications
Nel settore della comunicazione hanno diverse applicazioni hanno requisiti diversi sul PCB. In generale, il FPC e HDI sono sempre più utilizzati per i terminali di comunicazione mobile ed è in gran parte utilizzato da grandi dispositivi di comunicazione con un livello elevato.
Rispetto al rame solido strati di placcatura FPC è comunemente indicato come "foglio soft" e lo strato centrale è un substrato flessibile come poliimmide (PI) o un film di poliestere. FPC è caratterizzato da un cablaggio sottile, flessibile e altamente, ottenendo così l'integrazione del filo assemblaggio e incollaggio. FPC è stato usato per la prima nella navetta spaziale, attrezzature militari e altre aree. Grazie alla sua leggerezza, morbidezza e durata a ribaltamento rapidamente penetrato la FPC al pubblico alla fine del 20 ° secolo. E 'stato utilizzato principalmente in elettronica di consumo come i telefoni cellulari, computer portatili, PDA e schermi a cristalli liquidi.
Si chiama bordo HDI ad alta densità di circuiti stampati interconnessi. La sua caratteristica principale è quello di portare più dispositivi e raggiungere più funzionalità nel minor spazio possibile. sviluppo HDI ha promosso lo sviluppo di terminali di comunicazione mobili 2G-5G e permettono anche telefoni cellulari ad alte prestazioni con un touchscreen. HDI viene anche utilizzato anche nel campo della tecnologia aeronautica e attrezzature militari. Nel 2016, la produzione totale di schede HDI 7,68 miliardi di dollari, pari al 14% del valore della produzione di PCB, il tasso di crescita è stato del 2,70%.
HDI richiede una altissima densità di cablaggio per minimizzare l'ingombro della piastra di base entro smartphone. HDI è prodotto impilando strati di lamierini ed il giunto è necessario attuare il collegamento tra gli strati mediante foratura, placcatura e simili.
HDI pertanto deve essere il più sottile possibile e più strati per aumentare notevolmente la densità dei componenti e salvato i cablaggi necessari per il PCB. HDI HDI può essere diviso in primo ordine, secondo ordine HDI, velocità HDI simili. A seconda del numero di strati adiacenti sono direttamente connessi attraverso i fori ciechi. HDI foratura laser, la spina orifizio di placcatura e altri processi sono molto più difficile e hanno un elevato valore aggiunto.
Nel settore della comunicazione hanno diverse applicazioni hanno requisiti diversi sul PCB. In generale, il FPC e HDI sono sempre più utilizzati per i terminali di comunicazione mobile ed è in gran parte utilizzato da grandi dispositivi di comunicazione con un livello elevato.
Rispetto al rame solido strati di placcatura FPC è comunemente indicato come "foglio soft" e lo strato centrale è un substrato flessibile come poliimmide (PI) o un film di poliestere. FPC è caratterizzato da un cablaggio sottile, flessibile e altamente, ottenendo così l'integrazione del filo assemblaggio e incollaggio. FPC è stato usato per la prima nella navetta spaziale, attrezzature militari e altre aree. Grazie alla sua leggerezza, morbidezza e durata a ribaltamento rapidamente penetrato la FPC al pubblico alla fine del 20 ° secolo. E 'stato utilizzato principalmente in elettronica di consumo come i telefoni cellulari, computer portatili, PDA e schermi a cristalli liquidi.
Si chiama bordo HDI ad alta densità di circuiti stampati interconnessi. La sua caratteristica principale è quello di portare più dispositivi e raggiungere più funzionalità nel minor spazio possibile. sviluppo HDI ha promosso lo sviluppo di terminali di comunicazione mobili 2G-5G e permettono anche telefoni cellulari ad alte prestazioni con un touchscreen. HDI viene anche utilizzato anche nel campo della tecnologia aeronautica e attrezzature militari. Nel 2016, la produzione totale di schede HDI 7,68 miliardi di dollari, pari al 14% del valore della produzione di PCB, il tasso di crescita è stato del 2,70%.
HDI richiede una altissima densità di cablaggio per minimizzare l'ingombro della piastra di base entro smartphone. HDI è prodotto impilando strati di lamierini ed il giunto è necessario attuare il collegamento tra gli strati mediante foratura, placcatura e simili.
HDI pertanto deve essere il più sottile possibile e più strati per aumentare notevolmente la densità dei componenti e salvato i cablaggi necessari per il PCB. HDI HDI può essere diviso in primo ordine, secondo ordine HDI, velocità HDI simili. A seconda del numero di strati adiacenti sono direttamente connessi attraverso i fori ciechi. HDI foratura laser, la spina orifizio di placcatura e altri processi sono molto più difficile e hanno un elevato valore aggiunto.
Elettronica per veicoli
Negli ultimi anni, rimangono elettronica PCB nel settore automobilistico è stabile, ma grazie alla tecnologia di azionamento intelligente e nuove automobili energetiche stanno diventando sempre più prodotti elettronici, quali prevede diventerà la nuova energia cinetica per lo sviluppo industriale di circuiti stampati. Si stima che il tasso di crescita composto annuale del mercato di circuiti elettronici stampati sarà tra gli anni 2017 e 2022 per raggiungere il 5,6%.
elettronica automobilistica, tuttavia, non è allo stesso livello rigorose di dispositivi di comunicazione mobili e regolarmente aggiornato. Allo stesso tempo la filiera automobilistica è relativamente chiuso. Ad esempio, il sistema ADAS e una veicoli di nuova energia sistema elettronico sono relativamente insensibili a causa del prezzo, ma i requisiti per PCB di recupero sono estremamente elevati, e tolleranza zero per gli incidenti di qualità. Pertanto, è improbabile che la domanda di pannelli automobilistici sul mercato nei prossimi anni a mostrare una crescita esplosiva a breve termine.
elettronica di consumo
Negli ultimi due anni, il livello di PCB (China Mobile bordo produttore pensione pensione) nel mercato industriale è in declino, principalmente a causa della forza trainante dell'elettronica di consumo, come computer, tablet e smartphone. Non c'è dubbio che il tradizionale mercato dell'elettronica di consumo è saturo. Molte categorie hanno rallentato e persino registrato aspetti negativi, il che ha portato allo sviluppo dell'industria dei PCB. Tra il 2017 e il 2022, la domanda dei consumatori di PCB dovrebbe aumentare del 2,5%, ulteriormente indebolita dalla crescita del settore.
Negli ultimi anni, rimangono elettronica PCB nel settore automobilistico è stabile, ma grazie alla tecnologia di azionamento intelligente e nuove automobili energetiche stanno diventando sempre più prodotti elettronici, quali prevede diventerà la nuova energia cinetica per lo sviluppo industriale di circuiti stampati. Si stima che il tasso di crescita composto annuale del mercato di circuiti elettronici stampati sarà tra gli anni 2017 e 2022 per raggiungere il 5,6%.
elettronica automobilistica, tuttavia, non è allo stesso livello rigorose di dispositivi di comunicazione mobili e regolarmente aggiornato. Allo stesso tempo la filiera automobilistica è relativamente chiuso. Ad esempio, il sistema ADAS e una veicoli di nuova energia sistema elettronico sono relativamente insensibili a causa del prezzo, ma i requisiti per PCB di recupero sono estremamente elevati, e tolleranza zero per gli incidenti di qualità. Pertanto, è improbabile che la domanda di pannelli automobilistici sul mercato nei prossimi anni a mostrare una crescita esplosiva a breve termine.
elettronica di consumo
Negli ultimi due anni, il livello di PCB (China Mobile bordo produttore pensione pensione) nel mercato industriale è in declino, principalmente a causa della forza trainante dell'elettronica di consumo, come computer, tablet e smartphone. Non c'è dubbio che il tradizionale mercato dell'elettronica di consumo è saturo. Molte categorie hanno rallentato e persino registrato aspetti negativi, il che ha portato allo sviluppo dell'industria dei PCB. Tra il 2017 e il 2022, la domanda dei consumatori di PCB dovrebbe aumentare del 2,5%, ulteriormente indebolita dalla crescita del settore.
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