Применение трех основных областей печатной платы
о-хранение
o-leading.com
2018-08-06 11:50:49
Поле связи
В области связи разные приложения имеют разные требования к печатной плате. В общем, FPC и ИРЧП больше используются для терминалов мобильной связи, и в основном используются устройства связи большого объема.
По сравнению с плакированными медными листами с твердой оболочкой FPC обычно называют «мягкой доской», а основной слой представляет собой обычно гибкую подложку, такую как полиимид (PI) или полиэфирная пленка. FPC характеризуется тонким, гибким и высоким кабелем для обеспечения сборки и прокладки проволоки. FPC был впервые использован в космических челноках, военной технике и других областях. Благодаря своей легкости, мягкости и сопротивлению наклону, FPC быстро проникла в общественность в конце 20-го века. Он использовался главным образом в бытовой электронике, например, мобильных телефонах, ноутбуках, КПК и жидкокристаллических дисплеях.
HDI называется панелью с высокой плотностью взаимосвязанных печатных плат. Его основная функция - передача большего количества устройств и достижение большей функциональности в минимально возможном пространстве. Развитие HDI способствовало развитию мобильных терминалов связи 2G-5G, а также позволило мобильным телефонам с высокими характеристиками с сенсорным экраном. Кроме того, ИРЧП также используется в области аэрокосмической и военной техники. В 2016 году общий объем производства ИРЧП составил 7,68 млрд. Долл. США, что составляет 14% от объема производства ПХД, при этом средний годовой темп роста составляет 2,70%.
HDI требует чрезвычайно высокой плотности кабелей, чтобы минимизировать площадь материнской платы внутри смартфона. ИРЧП производится путем укладки слоев обычных каркасов сердечника, и необходимо реализовать связь между слоями путем сверления, нанесения покрытия и тому подобного.
Поэтому HDI должен быть как можно более тонким и многослойным, чтобы значительно увеличить плотность компонента и сохранить соединение с PCB. ИРЧП можно разделить на ИРЧП первого порядка, ИЧР второго порядка, высокоскоростные ИРЧП и т. Д. Согласно количеству соседних слоев, непосредственно связанных через глухие отверстия. HDI лазерное сверление, отверстия для покрытий для покрытия и другие процессы сложнее и имеют более высокую добавленную стоимость.
В области связи разные приложения имеют разные требования к печатной плате. В общем, FPC и ИРЧП больше используются для терминалов мобильной связи, и в основном используются устройства связи большого объема.
По сравнению с плакированными медными листами с твердой оболочкой FPC обычно называют «мягкой доской», а основной слой представляет собой обычно гибкую подложку, такую как полиимид (PI) или полиэфирная пленка. FPC характеризуется тонким, гибким и высоким кабелем для обеспечения сборки и прокладки проволоки. FPC был впервые использован в космических челноках, военной технике и других областях. Благодаря своей легкости, мягкости и сопротивлению наклону, FPC быстро проникла в общественность в конце 20-го века. Он использовался главным образом в бытовой электронике, например, мобильных телефонах, ноутбуках, КПК и жидкокристаллических дисплеях.
HDI называется панелью с высокой плотностью взаимосвязанных печатных плат. Его основная функция - передача большего количества устройств и достижение большей функциональности в минимально возможном пространстве. Развитие HDI способствовало развитию мобильных терминалов связи 2G-5G, а также позволило мобильным телефонам с высокими характеристиками с сенсорным экраном. Кроме того, ИРЧП также используется в области аэрокосмической и военной техники. В 2016 году общий объем производства ИРЧП составил 7,68 млрд. Долл. США, что составляет 14% от объема производства ПХД, при этом средний годовой темп роста составляет 2,70%.
HDI требует чрезвычайно высокой плотности кабелей, чтобы минимизировать площадь материнской платы внутри смартфона. ИРЧП производится путем укладки слоев обычных каркасов сердечника, и необходимо реализовать связь между слоями путем сверления, нанесения покрытия и тому подобного.
Поэтому HDI должен быть как можно более тонким и многослойным, чтобы значительно увеличить плотность компонента и сохранить соединение с PCB. ИРЧП можно разделить на ИРЧП первого порядка, ИЧР второго порядка, высокоскоростные ИРЧП и т. Д. Согласно количеству соседних слоев, непосредственно связанных через глухие отверстия. HDI лазерное сверление, отверстия для покрытий для покрытия и другие процессы сложнее и имеют более высокую добавленную стоимость.
Автомобильная электроника
В последние годы электроника печатной платы оставалась стабильной в автомобильной промышленности, но благодаря умным вождения и новым энергетическим технологиям автомобили все чаще становятся электронным продуктом, который, как ожидается, станет новой кинетической энергией для индустрии печатных плат. По оценкам, совокупный темп роста на рынке электронных печатных плат в годовом исчислении будет составлять 5,6% в период между 2017 и 2022 годами.
Автомобильная электроника, однако, не имеет такого же строгого уровня, как и оборудование мобильной связи, и устройство не регулярно обновляется. В то же время цепь автомобильных поставок относительно закрыта. Например, ADAS и новая электронная система силовых транспортных средств относительно нечувствительны к цене, но требования к восстановлению печатных плат чрезвычайно высоки и нулевая толерантность к качественным авариям. Поэтому спрос на автомобильные панели на рынке вряд ли покажет кратковременный взрывной рост в течение ближайших нескольких лет.
Бытовая электроника
В течение последних двух лет ставка PCB (Китай Пластины для мобильных платформ) на промышленном рынке снижается, главным образом из-за движущей силы потребительской электроники, таких как компьютеры, планшеты и смартфоны. Нет сомнений в том, что традиционный рынок бытовой электроники насыщен. Многие категории замедлили и даже зафиксировали недостатки, что привело к развитию индустрии печатных плат. Ожидается, что с 2017 по 2022 год потребительский спрос на ПХД вырастет на 2,5%, что еще более ослабеет благодаря росту промышленности.
В последние годы электроника печатной платы оставалась стабильной в автомобильной промышленности, но благодаря умным вождения и новым энергетическим технологиям автомобили все чаще становятся электронным продуктом, который, как ожидается, станет новой кинетической энергией для индустрии печатных плат. По оценкам, совокупный темп роста на рынке электронных печатных плат в годовом исчислении будет составлять 5,6% в период между 2017 и 2022 годами.
Автомобильная электроника, однако, не имеет такого же строгого уровня, как и оборудование мобильной связи, и устройство не регулярно обновляется. В то же время цепь автомобильных поставок относительно закрыта. Например, ADAS и новая электронная система силовых транспортных средств относительно нечувствительны к цене, но требования к восстановлению печатных плат чрезвычайно высоки и нулевая толерантность к качественным авариям. Поэтому спрос на автомобильные панели на рынке вряд ли покажет кратковременный взрывной рост в течение ближайших нескольких лет.
Бытовая электроника
В течение последних двух лет ставка PCB (Китай Пластины для мобильных платформ) на промышленном рынке снижается, главным образом из-за движущей силы потребительской электроники, таких как компьютеры, планшеты и смартфоны. Нет сомнений в том, что традиционный рынок бытовой электроники насыщен. Многие категории замедлили и даже зафиксировали недостатки, что привело к развитию индустрии печатных плат. Ожидается, что с 2017 по 2022 год потребительский спрос на ПХД вырастет на 2,5%, что еще более ослабеет благодаря росту промышленности.
Предыдущий : Совместное использование ПКБ: эффект линии передачи