Warum kann der Kristall nicht am Rand der Leiterplatte platziert werden?
Bei einem Fahrschreiber sollte während des Tests ein externer Adapter hinzugefügt werden. Wenn die Maschine eingeschaltet ist, wird der Test als übermäßig empfunden. Die spezifische Frequenz beträgt 84 MHz, 144 MHz, 168 MHz. Es ist notwendig, die Ursache der Strahlung, die den Standard überschreitet, zu analysieren und entsprechende Gegenmaßnahmen zu treffen. Multi Layer PCB Hersteller China.
2. Strahlenquellenanalyse:
Das Produkt verfügt nur über eine Platine mit einem 12-MHz-Kristall. Der über dem Standard liegende Frequenzpunkt ist genau der Frequenzvervielfacher von 12 MHz, und der Bildschirm und die Kamera mit einfacher EMI-Strahlung, die den Standard überschreitet, werden analysiert. Es wurde festgestellt, dass der LCD-CLK 33 MHz und der MCLK der Kamera 24 MHz beträgt. Nach dem Ausschalten der Kamera ist der Überstandardpunkt immer noch vorhanden. Durch Abschirmen des 12 MHz-Kristalls wird der Überpunktionspunkt verringert, wodurch beurteilt wird, dass der 144 MHz-Überpunktionspunkt mit dem Kristall zusammenhängt. Lieferant von Flex-Leiterplatten.
3. Prinzip der Strahlungserzeugung:
Wie aus dem PCB-Layout hervorgeht, befindet sich der 12-MHz-Kristall am Rand der PCB. Wenn das Produkt in die Testumgebung für Strahlungsemission gebracht wird, bilden das Hochgeschwindigkeitsgerät des getesteten Produkts und die Referenzmasse im Labor eine bestimmte kapazitive Kopplung. Parasitäre Kapazität führt zu Gleichtaktstrahlung. Je größer die parasitäre Kapazität ist, desto stärker ist die Gleichtaktstrahlung. Die parasitäre Kapazität ist die elektrische Feldverteilung zwischen dem Kristall und der Bezugsmasse. Wenn die Spannung zwischen den beiden konstant ist, ist die elektrische Feldverteilung zwischen den beiden konstant. Je größer die elektrische Feldstärke zwischen den beiden ist, desto größer ist die parasitäre Kapazität. 1200mm Aluminium basierte Leiterplatte.
Wenn sich der Quarzoszillator in der Mitte der Leiterplatte oder weit vom Rand des PUB befindet, wird der größte Teil des elektrischen Feldes zwischen dem Quarzoszillator und der Arbeitserde gesteuert, da sich in der Ebene die Arbeitserde (GND) befindet PCB, dh innerhalb der PCB, verteilt auf die Vergleichsstelle. Das elektrische Feld, in das der Boden fällt, wird stark reduziert, was zu einer Verringerung der Strahlungsemission führt.
4. Behandlungsmaßnahmen
Bewegen Sie den Quarzoszillator nach innen in einem Abstand von mindestens 1 cm vom Rand der Leiterplatte und bringen Sie Kupfer auf die Oberfläche der Leiterplatte auf, die 1 cm vom Kristall entfernt ist, während Sie das Kupfer der Oberflächenschicht mit der Masseebene der Leiterplatte verbinden PCB durch die Via. Das Spektrum der modifizierten Testergebnisse ist wie folgt. Wie aus der Figur ersichtlich ist, wurde die Strahlungsemission signifikant verbessert.