Miksi kristallia ei voida asettaa piirilevyn reunaan?
Ajorekisteriin tulee ulkoinen sovitin lisätä testin aikana. Kun kone käynnistetään, testin todetaan olevan liian suuri. Erityinen taajuus on 84MHz, 144MH, 168MHz. On tarpeen analysoida standardin ylittävän säteilyn syy ja antaa vastaavat vastatoimet. Monikerrospiirilevyjen valmistaja Kiina.
2. Säteilylähteen analyysi:
Tuotteessa on vain yksi piirilevy, jossa on 12MHz: n kide. Yli standardin mukainen taajuuspiste on tarkalleen 12 MHz: n taajuuden kerrannaisvahvistin, ja näyttö ja kamera, jolla on helppo EMI-säteily, ylittävät standardin, analysoidaan. LCD-CLK: n on todettu olevan 33MHz ja kameran MCLK on 24MHz. Kun kamera on poistettu, ylimääräinen piste on edelleen olemassa. Suojaamalla 12MZH: n kide, ylimääräiset välimerkit pienenevät, mikä päättelee siten, että 144MHz: n super-välimerkki liittyy kristalliin. Flex-piirilevyjen toimittaja.
3. Säteilyn syntymisen periaate:
Kuten piirilevyn asettelusta voidaan nähdä, 12MHz kide asetetaan piirilevyn reunaan. Kun tuote asetetaan säteilypäästöjen testiympäristöön, testattavan tuotteen nopea laite ja vertailumaali laboratoriossa muodostavat tietyn kapasitiivisen kytkennän. Parasiittinen kapasitanssi johtaa yhteisen moodin säteilyyn. Mitä suurempi loiskapasitanssi on, sitä voimakkaampi on yhteisen moodin säteily. Loiskapasitanssi on sähkökentän jakauma kiteen ja vertailumaan välillä. Kun jännite näiden kahden välillä on vakio, sähkökentän jakauma kahden välillä on vakio. Mitä enemmän sähkökentän voimakkuutta näiden kahden välillä on, sitä suurempi loiskapasitanssi on. 1200 mm alumiinipohjainen piirilevy.
Kun kideoskillaattori asetetaan piirilevyn keskelle tai kaukana PUB: n reunasta, suurin osa sähkökentästä ohjataan kideoskillaattorin ja työmaan välillä, koska työmaataso (GND) on läsnä PCB, eli PCB: n sisällä, jaetaan referenssiliitäntään. Sähkökenttä, johon lattia menee, vähenee huomattavasti, mikä johtaa säteilypäästöjen vähentymiseen.
4. Hoito-toimenpiteet
Siirrä kideoskillaattori sisäänpäin vähintään 1 cm: n etäisyydelle piirilevyn reunasta ja levitä kuparia piirilevyn pintaan 1 cm: n päässä kidestä yhdistäen samalla pintakerroksen kuparia alustan maatasoon. PCB kautta kautta. Muokattujen testitulosten spektri on seuraava. Kuten kuvasta voidaan nähdä, säteilypäästöjä on parannettu huomattavasti.