Wie erkennt man das Anti-ESD-Design von PCB?
o-leading.com
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2017-12-18 14:36:44
Bei der Gestaltung der PCB-Platine kann das Anti-ESD-Design der PCB durch das Layering, das richtige Layout, die Verdrahtung und die Installation realisiert werden. Hier sind einige allgemeine Vorsichtsmaßnahmen:
1, verwenden Sie mehrschichtige PCB so viel wie möglich
Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten reduzieren die Masse- und Stromversorgungsebene sowie der eng beabstandete Signal-Erde-Abstand die Gleichtaktimpedanz und die induktive Kopplung auf 1/10 bis 1/100 der doppelseitigen Leiterplatte. Versuchen Sie, jede Signalschicht in der Nähe einer Strom- oder Masseebene zu platzieren. Für Bauteile auf der Ober- und Unterseite, mit sehr kurzen Anschlüssen und vielen hochintegrierten Leiterplatten, Leiterplattenhersteller könnte Futter in Betracht ziehen.
2, für doppelseitige PCB, eng verflochtene Macht und Bodengitter zu verwenden.
Platzieren Sie das Netzkabel nahe am Boden und verbinden Sie so viel wie möglich zwischen den vertikalen und horizontalen Linien oder dem Füllbereich. Die Gittergröße auf einer Seite beträgt 60 mm oder weniger, und wenn möglich, sollte die Gittergröße weniger als 13 mm betragen.
3, um sicherzustellen, dass jede Schaltung so kompakt wie möglich.
4, so weit wie möglich alle Anschlüsse sind beiseite. Leiterplatte in China
5, in jeder Etage des Chassis und Schaltung Erde, um die gleiche "Isolationszone"; wenn möglich, um den Abstand von 0,64 mm zu halten.
6, wenn die PCB-Versammlung, wenden Sie kein Lötmittel auf den oberen oder unteren Auflagen an.
Verwenden Sie Schrauben mit eingebauten Unterlegscheiben, um die Leiterplatte in engen Kontakt mit dem Metallgehäuse / -schild oder der Halterung auf der Grundplatte zu bringen.
7. Wenn möglich, führen Sie das Netzkabel von der Mitte der Karte aus und entfernt von Bereichen, die anfällig für ESD sind.
8. Platzieren Sie die Montagelöcher an den Kanten der Karte mit den oberen und unteren Lötpads des lötfreien Lötmittels um die Montagelöcher herum zur Gehäusemasse.
1, verwenden Sie mehrschichtige PCB so viel wie möglich
Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten reduzieren die Masse- und Stromversorgungsebene sowie der eng beabstandete Signal-Erde-Abstand die Gleichtaktimpedanz und die induktive Kopplung auf 1/10 bis 1/100 der doppelseitigen Leiterplatte. Versuchen Sie, jede Signalschicht in der Nähe einer Strom- oder Masseebene zu platzieren. Für Bauteile auf der Ober- und Unterseite, mit sehr kurzen Anschlüssen und vielen hochintegrierten Leiterplatten, Leiterplattenhersteller könnte Futter in Betracht ziehen.
2, für doppelseitige PCB, eng verflochtene Macht und Bodengitter zu verwenden.
Platzieren Sie das Netzkabel nahe am Boden und verbinden Sie so viel wie möglich zwischen den vertikalen und horizontalen Linien oder dem Füllbereich. Die Gittergröße auf einer Seite beträgt 60 mm oder weniger, und wenn möglich, sollte die Gittergröße weniger als 13 mm betragen.
3, um sicherzustellen, dass jede Schaltung so kompakt wie möglich.
4, so weit wie möglich alle Anschlüsse sind beiseite. Leiterplatte in China
6, wenn die PCB-Versammlung, wenden Sie kein Lötmittel auf den oberen oder unteren Auflagen an.
Verwenden Sie Schrauben mit eingebauten Unterlegscheiben, um die Leiterplatte in engen Kontakt mit dem Metallgehäuse / -schild oder der Halterung auf der Grundplatte zu bringen.
7. Wenn möglich, führen Sie das Netzkabel von der Mitte der Karte aus und entfernt von Bereichen, die anfällig für ESD sind.
8. Platzieren Sie die Montagelöcher an den Kanten der Karte mit den oberen und unteren Lötpads des lötfreien Lötmittels um die Montagelöcher herum zur Gehäusemasse.
Vielen Dank für das Lesen, für weitere Informationen können Sie klicken LED-Platine Leiterplatte