Zuhause > Kategorie > Heiße Produkte > Doppelseitige Leiterplatte > Dünnes FR4-Material Starre Leiterplatte Hersteller, Dicke der dünnen Leiterplatte 0,35 mm, Oberfläche mit Immersionsgold beschichtet
Kontaktiere uns
TEL: + 86-13428967267

FAX: + 86-4008892163-239121  

          + 86-2028819702-239121

E-Mail: sales@o-leading.com
Kontaktieren Sie mich jetzt
Zertifizierungen
Neue Produkte

Dünnes FR4-Material Starre Leiterplatte Hersteller, Dicke der dünnen Leiterplatte 0,35 mm, Oberfläche mit Immersionsgold beschichtetDünnes FR4-Material Starre Leiterplatte Hersteller, Dicke der dünnen Leiterplatte 0,35 mm, Oberfläche mit Immersionsgold beschichtet

Dünnes FR4-Material Starre Leiterplatte Hersteller, Dicke der dünnen Leiterplatte 0,35 mm, Oberfläche mit Immersionsgold beschichtet

  • Ursprungsort: Guangdong, China (Festland)
  • Modellnummer: DM-502025223
  • Grundmaterial: FR-4
  • Kupferne Stärke: 1oz
  • Brettstärke: 0.35mm
  • Mindest. Lochgröße: 0.3mm
  • Oberflächenveredelung: ENIG
  • Besonderheit: 2-lagig mit 0,35 mm Plattendicke, grüne Lötmaske
  • Fräsen / Stanzen: CNC-Test: 100%
  • Inspektionsstandard: IPC-A-600H / IPC-6012B, Klasse 2/3
  • Ausgangsberichte: Endkontrolle, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroschnitt und so weiter
  • Kostengünstige und qualitativ hochwertige Fertigung von vertikalen Leiterplatten
  • Kleine und große Stückzahlen mit Flexibilität
  • China professionelle dünne Dicke starre PCB Hersteller
Willkommen bei O-Leading

O-Leading ist bestrebt, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung (PCB Assembly, PCBA) Wir können vom schnellen Drehungsprototyp zur mittleren u. Massenproduktion stützen. 

Im Allgemeinen sind unsere globalen Kunden sehr beeindruckt von unseren Dienstleistungen: schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preis und Qualitätsverpflichtung. Die Bereitstellung von mehr wertvollem technischen Service und Gesamtlösung ist der Weg, den O nach vorne weist. 

Mit Blick auf die Zukunft wird sich O-Lead wie immer auf die Innovation und Entwicklung der Technologie für die Elektronikfertigung konzentrieren und beharrliche Anstrengungen unternehmen, um erstklassige Dienstleistungen aus einer Hand für PCB und PCBA zu erbringen und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen.

Wir sind professionell Leiterplattenhersteller mit mehr als zehn jahren erfahrung. Die Produktpalette umfasst Einzel-, Doppelseiten-, Mehrschicht-Leiterplatten, flexible Leiterplatten und MCPCB. Wir bieten einen schnellen Prototypenservice - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schichten in 48-96 Arbeitsstunden Produktionszeit.

KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER KÖNNEN NICHT GESTOPFT WERDEN
Packung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Teile / Beutel, Trockenmittel in die Flanke geben, Feuchtigkeitsanzeigekarte auf die Oberseite legen

 


Herkunftsort

Guangdong China (Festland)

Markenname

O-führend

Basismaterial

FR-4, Aluminium, Rogers, schweres Kupfer usw.

Kupferdicke

0,5 Unzen-5 Unzen

Mindest. Lochgröße

0,2 mm

Mindest. Linienbreite

0,2 mm

Oberflächenveredelung

Immersion Gold / Zinn / Silber, OSP, bleifreies HASL

Farbe

0,2 mm

anwendbar auf

LED, Handy, Klimaanlagen, Waschmaschinen

Charakter

 Industriesteuerungsplatine

Zertifikate

ISO9001, UL, RoHS, SGS

Q / CTN

Kundenanforderung

Gewicht

0,01 kg - 5 kg

MOQ

10 Stück

Farbe  blau, rot, grün, schwarz.gelb  Brettstärke  0,1-5 mm 
Modellnummer  Leiterplattenbestückung Leiterplattenhersteller  Preis  $ 0.1- $ 10 
Desigh-Typ  Kundenanforderung  Größe  0,01 m3 bis 10 m3 


 

Unser Team




Zertifizierungen







Verpackung & Lieferung






 Prozessfähigkeit

PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
              Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Kohletinte

SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm


O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

PDF-Show.:PDF

Anfrage absenden
captcha