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Cómo realizar el diseño de PCB Anti-ESD?

o-leading.com o-leading.com 2017-12-18 14:36:44
En el diseño de la placa PCB, el diseño anti-ESD de la PCB se puede realizar a través de la estratificación, la disposición adecuada, el cableado y la instalación. Aquí hay algunas precauciones comunes:
1, utilice PCB de múltiples capas tanto como sea posible
En comparación con las PCB de doble cara, el plano de tierra y el plano de potencia, así como el espaciado de señal a tierra estrechamente espaciado, reducen la impedancia de modo común y el acoplamiento inductivo a 1/10 a 1/100 de la PCB de doble cara. Intenta colocar cada capa de señal cerca de un plano de potencia o de tierra. Para componentes tanto en la superficie superior como en la inferior, con conexiones muy cortas y muchos PCB de alta densidad y relleno, Fabricante de placas de circuito impreso podría considerar forrar 

2, para PCB de doble cara, para usar energía y red de tierra estrechamente entrelazadas.
Coloque el cable de alimentación cerca del suelo y conéctelo tanto como sea posible entre las líneas verticales y horizontales o el área de relleno. El tamaño de la rejilla en un lado es de 60 mm o menos, y si es posible, el tamaño de la rejilla debe ser inferior a 13 mm.

3, para asegurar que cada circuito sea lo más compacto posible.

4, en la medida de lo posible, todos los conectores están a un lado. Placa de circuito impreso en china
5, en cada piso del chasis y tierra del circuito, para establecer la misma "zona de aislamiento"; si es posible, para mantener la distancia de separación de 0.64 mm.

6, cuando el montaje de PCB, no aplique ninguna soldadura en los cojines superiores o inferiores.
Use tornillos con arandelas incorporadas para hacer que la PCB entre en contacto cercano con el chasis / escudo metálico o el soporte en el plano de tierra.

7. Si es posible, introduzca el cable de alimentación del centro de la tarjeta y lejos de áreas propensas a ESD.

8. Coloque los orificios de montaje en los bordes de la tarjeta con las almohadillas superior e inferior de la soldadura sin soldadura alrededor de los orificios de montaje en la tierra del chasis.


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