Hoe het anti-ESD ontwerp van PCB te realiseren?
o-leading.com
o-leading.com
2017-12-18 14:36:44
Bij het ontwerp van de printplaat kan het anti-ESD-ontwerp van de PCB worden gerealiseerd door middel van de gelaagdheid, de juiste lay-out, bedrading en installatie. Hier zijn enkele veelvoorkomende voorzorgsmaatregelen:
1, gebruik multi-layer PCB zoveel mogelijk
In vergelijking met dubbelzijdige PCB's verminderen het grondvlak en het vermogensvlak, evenals de dicht bij elkaar geplaatste signaal-grondafstand, common-mode-impedantie en inductieve koppeling tot 1/10 tot 1/100 van de dubbelzijdige PCB. Probeer elke signaallaag in de buurt van een kracht- of grondvlak te plaatsen. Voor componenten op zowel het boven- als onderoppervlak, met zeer korte verbindingen en veel invulbare PCB's met hoge dichtheid, Fabrikant van printplaten zou voering kunnen overwegen.
2, voor dubbelzijdige PCB's, om sterk met elkaar verweven macht en grondnet te gebruiken.
Plaats het netsnoer dicht bij de grond en sluit zoveel mogelijk aan tussen de verticale en horizontale lijnen of het vulgebied. De rastergrootte aan één zijde is 60 mm of minder, en indien mogelijk moet de rastergrootte kleiner zijn dan 13 mm.
3, om ervoor te zorgen dat elk circuit zo compact mogelijk is.
4, voor zover mogelijk zijn alle connectoren opzij. Printplaat in China
5, in elke vloer van het chassis en de circuitaarde, om dezelfde "isolatiezone" in te stellen; indien mogelijk, om de scheidingsafstand van 0,64 mm te behouden.
6, wanneer de PCB-assemblage, geen soldeer aanbrengen op de bovenste of onderste pads.
Gebruik schroeven met ingebouwde ringen om de PCB in contact te brengen met het metalen chassis / afscherming of de beugel op het grondvlak.
7. Voer indien mogelijk het netsnoer in vanuit het midden van de kaart en uit de buurt van ESD-zones.
8. Plaats de montagegaten aan de randen van de kaart met de boven- en onderkussens van het soldeerloze soldeer rond de montagegaten op de grond van het chassis.
1, gebruik multi-layer PCB zoveel mogelijk
In vergelijking met dubbelzijdige PCB's verminderen het grondvlak en het vermogensvlak, evenals de dicht bij elkaar geplaatste signaal-grondafstand, common-mode-impedantie en inductieve koppeling tot 1/10 tot 1/100 van de dubbelzijdige PCB. Probeer elke signaallaag in de buurt van een kracht- of grondvlak te plaatsen. Voor componenten op zowel het boven- als onderoppervlak, met zeer korte verbindingen en veel invulbare PCB's met hoge dichtheid, Fabrikant van printplaten zou voering kunnen overwegen.
2, voor dubbelzijdige PCB's, om sterk met elkaar verweven macht en grondnet te gebruiken.
Plaats het netsnoer dicht bij de grond en sluit zoveel mogelijk aan tussen de verticale en horizontale lijnen of het vulgebied. De rastergrootte aan één zijde is 60 mm of minder, en indien mogelijk moet de rastergrootte kleiner zijn dan 13 mm.
3, om ervoor te zorgen dat elk circuit zo compact mogelijk is.
4, voor zover mogelijk zijn alle connectoren opzij. Printplaat in China
6, wanneer de PCB-assemblage, geen soldeer aanbrengen op de bovenste of onderste pads.
Gebruik schroeven met ingebouwde ringen om de PCB in contact te brengen met het metalen chassis / afscherming of de beugel op het grondvlak.
7. Voer indien mogelijk het netsnoer in vanuit het midden van de kaart en uit de buurt van ESD-zones.
8. Plaats de montagegaten aan de randen van de kaart met de boven- en onderkussens van het soldeerloze soldeer rond de montagegaten op de grond van het chassis.
Bedankt voor het lezen, voor meer informatie, kunt u klikken led printplaat Print printplaat
Vorige : Led Circuit Board belangrijkste technische kenmerken