Comment réaliser la conception anti-ESD de PCB?
o-leading.com
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2017-12-18 14:36:44
Dans la conception de la carte PCB, la conception anti-ESD de la carte peut être réalisée à travers la stratification, la disposition, le câblage et l'installation appropriés. Voici quelques précautions courantes:
1, utilisez PCB multi-couche autant que possible
Comparé aux cartes PCB recto-verso, le plan de masse et le plan de puissance, ainsi que l'espacement signal / masse rapproché, réduisent l'impédance de mode commun et le couplage inductif à 1/10 à 1/100 de la carte PCB double face. Essayez de placer chaque couche de signal près d'un plan de puissance ou de masse. Pour les composants sur les surfaces supérieure et inférieure, avec des connexions très courtes et de nombreux circuits imprimés de haute densité, Fabricant de carte de circuit imprimé pourrait envisager de doublure.
2, pour carte PCB double face, pour utiliser la puissance étroitement entrelacée et la grille de masse.
Placez le cordon d'alimentation près du sol et connectez autant que possible entre les lignes verticales et horizontales ou la zone de remplissage. La taille de la grille d'un côté est de 60 mm ou moins, et si possible, la taille de la grille doit être inférieure à 13 mm.
3, pour s'assurer que chaque circuit est aussi compact que possible.
4, autant que possible tous les connecteurs sont de côté. Circuit imprimé en Chine
5, dans chaque étage du châssis et de la masse du circuit, pour définir la même "zone d'isolation"; si possible, maintenir la distance de séparation de 0,64 mm.
6, lorsque l'assemblage PCB, n'appliquez aucune soudure sur les coussinets supérieur ou inférieur.
Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour que le circuit imprimé entre en contact étroit avec le châssis / blindage métallique ou le support sur le plan de masse.
7. Si possible, introduisez le cordon d'alimentation à partir du centre de la carte et loin des zones sujettes aux décharges électrostatiques.
8. Placez les trous de montage sur les bords de la carte avec les patins supérieur et inférieur de la soudure sans soudure autour des trous de montage à la masse du châssis.
1, utilisez PCB multi-couche autant que possible
Comparé aux cartes PCB recto-verso, le plan de masse et le plan de puissance, ainsi que l'espacement signal / masse rapproché, réduisent l'impédance de mode commun et le couplage inductif à 1/10 à 1/100 de la carte PCB double face. Essayez de placer chaque couche de signal près d'un plan de puissance ou de masse. Pour les composants sur les surfaces supérieure et inférieure, avec des connexions très courtes et de nombreux circuits imprimés de haute densité, Fabricant de carte de circuit imprimé pourrait envisager de doublure.
2, pour carte PCB double face, pour utiliser la puissance étroitement entrelacée et la grille de masse.
Placez le cordon d'alimentation près du sol et connectez autant que possible entre les lignes verticales et horizontales ou la zone de remplissage. La taille de la grille d'un côté est de 60 mm ou moins, et si possible, la taille de la grille doit être inférieure à 13 mm.
3, pour s'assurer que chaque circuit est aussi compact que possible.
4, autant que possible tous les connecteurs sont de côté. Circuit imprimé en Chine
6, lorsque l'assemblage PCB, n'appliquez aucune soudure sur les coussinets supérieur ou inférieur.
Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour que le circuit imprimé entre en contact étroit avec le châssis / blindage métallique ou le support sur le plan de masse.
7. Si possible, introduisez le cordon d'alimentation à partir du centre de la carte et loin des zones sujettes aux décharges électrostatiques.
8. Placez les trous de montage sur les bords de la carte avec les patins supérieur et inférieur de la soudure sans soudure autour des trous de montage à la masse du châssis.
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