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Wie UV-Laser in der Leiterplattenindustrie eingesetzt werden

2019-08-26 10:23:59
UV-Laserbearbeitungssysteme sind aufgrund ihrer flexiblen Bearbeitung, hochpräzisen Bearbeitung und flexiblen und kontrollierbaren Bearbeitungsprozesse die erste Wahl für das Bohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten und dünnen PCB-Lasern. Es ist zu erkennen, dass die Lasertechnologie traditionelle mechanische Prozesse ersetzt und die Kosten für Spezialwerkzeuge senkt.


01
Ist der CO2-Laser oder UV-Laser? Siebdruck Biegetinte Großhandel.




Beispielsweise kann beim Teilen oder Schneiden der Leiterplatte ein CO2-Lasersystem mit einer Wellenlänge von ca. 10,6 μm ausgewählt werden. Während des Schneidvorgangs wird jedoch viel Wärme erzeugt, was zu einer starken Verkohlung der Kanten führt. Der UV-Laser hat eine Wellenlänge von 355 nm. Laserstrahlen dieser Wellenlänge lassen sich optisch sehr einfach fokussieren.

02
Vorteile der UV-Laserbearbeitung

UV-Laser eignen sich besonders zum Schneiden und Beschriften von Hartplatten, Weich- und Hartkartonplatten, Weichkartonplatten und deren Zubehör.

UV-Laserschneidanlagen weisen große technische Vorteile auf. Je nach Dicke des Plattenmaterials wird der Laser ein- oder mehrmals entlang des gewünschten Profils geschnitten. Je dünner das Material, desto höher die Schnittgeschwindigkeit.

Die Pulsenergie des UV-Lasers wirkt nur für einen Zeitraum von Mikrosekunden auf das Material, und an den Mikrometern neben dem Schlitz tritt kein wesentlicher thermischer Einfluss auf, sodass die durch die vom Bauteil erzeugte Wärme verursachten Schäden nicht berücksichtigt werden müssen . Die Leitungen und Lötstellen in Randnähe sind intakt und gratfrei. GOLDEN FINGER BOARD Lieferant.




03
Bohranwendung

Die Durchgangslöcher in der Platine dienen zum Anschließen der Vorder- und Rückleitungen der Doppelplatte oder zum Anschließen von Zwischenschichtleitungen in der Mehrschichtplatine. Um Strom zu leiten, müssen die Lochwände nach dem Bohren mit einer Metallschicht überzogen werden. Heutzutage kann die herkömmliche mechanische Methode die Anforderungen an den immer kleineren Durchmesser des Bohrlochs nicht erfüllen: Obwohl die Spindeldrehzahl erhöht wird, wird die Radialgeschwindigkeit des Präzisionsbohrwerkzeugs aufgrund des geringen Durchmessers und sogar des erforderlichen verringert Bearbeitungseffekt kann nicht erzielt werden. Aus wirtschaftlicher Sicht ist zudem ein verschleißanfälliger Werkzeugverschleiß ein limitierender Faktor.

04
Prepreg-Schneiden

BACKPLANE BOARD Hersteller China.




Welche Bedingungen sind beim Herstellungsprozess von elektronischen Bauteilen erforderlich, um das Prepreg-Material zu schneiden? Zu Beginn der Industrie wurden Prepreg-Materialien in Mehrschichtplatten verwendet. Die verschiedenen Schaltungsschichten in der Mehrschichtleiterplatte werden durch die Wirkung des Prepregs zusammengedrückt; Je nach Schaltungsdesign müssen einige Bereiche des Prepregs geschnitten und geöffnet werden, bevor sie gepresst werden.


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Weich- und Hartplattenverarbeitung

Bei der Weich- und Hartverklebungsplatte wird die starre Leiterplatte mit der flexiblen Leiterplatte zu einer Mehrschichtplatte zusammengepresst. Während des Pressvorgangs wird die flexible Leiterplatte nicht mit der starren Leiterplatte gepresst und verklebt. Die starre Abdeckung, die die flexible Leiterplatte bedeckt, wird durch Lasertiefschneiden geschnitten und getrennt, wobei ein flexibles Teil verbleibt, um eine weiche und harte Verbindungsplatte zu bilden.

Eine solche Vertiefung eignet sich auch für die Blindnutbearbeitung von oberflächenintegrierten Bauteilen in Mehrschichtplatten. Der UV-Laser schneidet präzise die von der Mehrschichtplatte getrennten Blindnuten der Zielschicht. In diesem Bereich ist die Zielschicht nicht mit dem darauf befindlichen Material verbunden.