8 klasických problémů PCB (zapnuto)
Problém 1: Zkrat desky PCB
Největší příčinou zkratu DPS je nesprávná konstrukce pájecí podložky. V tuto chvíli lze kulatou pájecí podložku změnit na elipsu, aby se zvýšila vzdálenost mezi body, aby se zabránilo zkratu.
Nevhodná konstrukce směru součástí DPS také způsobí zkrat desky a selhání práce. Pokud jsou nohy SOIC rovnoběžné s cínovou vlnou, je snadné způsobit nehodu na zkratu. V tomto okamžiku může být směr součásti vhodně upraven tak, aby byl kolmý na cínovou vlnu.
Existuje také možnost, že způsobí také zkrat PCB na zkrat, tj. Automatickou ohýbací patku zástrčky. IPC stanoví, že délka nohy je menší než 2 mm a že části budou spadat, když je úhel ohnuté nohy příliš velký, takže je snadné způsobit zkrat a pájecí spoj musí být větší než 2 mm od linie.
Kromě výše uvedených tří důvodů existují i některé důvody, které mohou také způsobit zkratové zkraty desky PCB, jako jsou příliš velké otvory pro substrát, příliš nízká teplota cínové pece, špatná pájitelnost povrchu desky, porucha pájecí masky , deska Povrchové znečištění atd. jsou všechny běžné příčiny selhání. Inženýři mohou porovnat a odstranit výše uvedené důvody a podmínky selhání jeden po druhém.
univerzální FR4 vícevrstvá PCB pračka počítač řídící deska
Problém 2: Na desce plošných spojů se objevují tmavé a zrnité kontakty
Problémy s tmavě nebo malými zrny na PCB jsou většinou způsobeny kontaminací pájky a nadměrným množstvím oxidů smíchaných v roztaveném cínu, což má za následek příliš křehkou strukturu pájeného spoje. Je třeba dbát na to, aby nedošlo k záměně s tmavými barvami způsobenými použitím pájky s nízkým obsahem cínu.
Dalším důvodem tohoto problému je to, že složení pájky samotné použité ve výrobním procesu se změnilo, obsah nečistot je příliš velký a je nutné přidat čistý cín nebo vyměnit pájku. Barevné sklo způsobuje fyzické změny v nahromadění vláken, jako je oddělení mezi vrstvami. Tato situace však není špatným pájeným kloubem. Důvod je ten, že substrát je zahříván příliš vysoko a je nutné snížit teplotu předehřívání a pájení nebo zvýšit rychlost substrátu.
Otázka 3: Pájené spoje PCB se zbarvily dožloutně
Za normálních okolností je pájecí deska desky plošných spojů stříbrná šedá, ale občas se vyskytují zlaté pájené spoje. Hlavním důvodem tohoto problému je, že teplota je příliš vysoká, v tuto chvíli stačí pouze snížit teplotu cínové pece.
vícevrstvý výrobce desek plošných spojů v Číně
Otázka 4: Špatnost rady je ovlivněna také prostředím
Vzhledem ke struktuře samotné desky plošných spojů je v nepříznivém prostředí snadné poškodit desku plošných spojů. Extrémní teplota nebo proměnná teplota, nadměrná vlhkost, vibrace s vysokou intenzitou a další podmínky jsou faktory, které způsobují zhoršení výkonu desky nebo dokonce její likvidaci. Například změny okolní teploty mohou způsobit deformaci desky. To zničí pájené spoje, ohne tvar desky nebo může způsobit zlomení měděných stop na desce.
Na druhé straně může vlhkost ve vzduchu způsobit oxidaci, korozi a rez na kovových površích, jako jsou exponované měděné stopy, pájené spoje, podložky a vedení součástí. Hromadění nečistot, prachu nebo zbytků na povrchu součástí a desek s obvody také sníží průtok vzduchu a ochlazení součástí, což povede k přehřátí PCB a snížení výkonu. Vibrace, pád, náraz nebo ohýbání desky plošných spojů ji deformují a způsobí vznik trhliny, zatímco vysoký proud nebo přepětí způsobí poškození desky plošných spojů nebo způsobí rychlé stárnutí součástí a cest.