Piirilevyjen 8 klassista ongelmaa (päällä)
Ongelma 1: Piirilevyn oikosulku
Suurin syy piirilevyjen oikosulkuun on juotostyynyn väärä suunnittelu. Tällä hetkellä pyöreä juotostyyny voidaan muuttaa ellipsiin pisteiden välisen etäisyyden lisäämiseksi oikosulun estämiseksi.
Piirilevyosien väärän suunnan suunnittelu aiheuttaa myös kortin oikosulun ja toimimattomuuden. Jos SOIC-jalat ovat tina-aallon suuntaisia, on helppo aiheuttaa oikosulku. Tässä vaiheessa osan suuntaa voidaan muuttaa sopivasti sen tekemiseksi kohtisuoraksi tinaaallon suhteen.
On myös mahdollista, että se aiheuttaa myös piirilevyn oikosulun, ts. Automaattisen pistokkeen taivutusjalan. IPC: n mukaan jalan pituus on alle 2 mm ja että osat putoavat pois, kun taivutetun jalan kulma on liian suuri, joten oikosulku on helppo aiheuttaa ja juotosliitoksen on oltava yli 2 mm kaukana linjasta.
Edellä mainittujen kolmen syyn lisäksi on joitain syitä, jotka voivat myös aiheuttaa piirilevyn oikosulkuvirheitä, kuten liian suuret substraattiaukot, tinauunin liian matala lämpötila, levyn pinnan huono juotettavuus, juotosmaskin vika , kartongin pinnan pilaantuminen jne. ovat kaikki yleisiä vikojen syitä. Insinöörit voivat verrata ja poistaa yllä olevia syitä ja vikaolosuhteita yksitellen.
yleinen FR4 monikerroksinen piirilevy pesukoneen tietokoneen ohjauskortti
Ongelma 2: Piirilevylle ilmestyy tummat ja rakeiset koskettimet
PCB: n tummat tai pienhiukkaset kontaktiongelmat johtuvat pääasiassa juotteen kontaminaatiosta ja sulaan tinaan sekoitetusta liiallisesta määrästä oksidia, mikä johtaa liian hauraan juotosliitoksen rakenteeseen. On huolehdittava siitä, ettei sekoiteta tummoihin väreihin, jotka johtuvat juotteen käytöstä, jossa on vähän tinaa.
Toinen syy tähän ongelmaan on se, että itse valmistusprosessissa käytetyn juotteen koostumus on muuttunut, epäpuhtauspitoisuus on liikaa ja on tarpeen lisätä puhdasta tinaa tai korvata juote. Lasimaalaus aiheuttaa fyysisiä muutoksia kuidun muodostumisessa, kuten kerrosten välisen erottelun. Mutta tämä tilanne ei ole huono juotosliitos. Syynä on, että alusta kuumennetaan liian korkeaksi, ja on tarpeen alentaa esilämmitys- ja juotoslämpötilaa tai lisätä substraatin nopeutta.
Kysymys 3: Piirilevyjen juotosliitokset muuttuvat kullankeltaisiksi
Normaaliolosuhteissa piirilevyn juote on hopeanharmaa, mutta joskus on kultaisia juotosliitoksia. Tärkein syy tähän ongelmaan on, että lämpötila on liian korkea, tällä hetkellä on vain alennettava tinauunin lämpötilaa.
monikerroksinen piirilevyjen valmistaja Kiinassa
Kysymys 4: Ympäristö vaikuttaa myös levyn huonoon sijaintiin
Itse piirilevyn rakenteesta johtuen epäedullisessa ympäristössä on helppo aiheuttaa vahinkoa piirilevylle. Äärimmäinen lämpötila tai muuttuva lämpötila, liiallinen kosteus, voimakas tärinä ja muut olosuhteet ovat kaikki tekijöitä, jotka aiheuttavat levyn suorituskyvyn heikkenemistä tai jopa romuttamista. Esimerkiksi ympäristön lämpötilan muutokset voivat aiheuttaa levyn muodonmuutoksia. Tämä tuhoaa juotosliitokset, taivuttaa levyn muotoa tai saattaa aiheuttaa levyn kuparijäämien rikkoutumisen.
Toisaalta ilman kosteus voi aiheuttaa hapettumista, korroosiota ja ruostetta metallipinnoilla, kuten paljaat kuparijäljet, juotosliitokset, tyynyt ja komponenttijohdot. Lian, pölyn tai roskien kertyminen komponenttien ja piirilevyjen pinnalle vähentää myös komponenttien ilmavirtausta ja jäähdytystä, mikä johtaa piirilevyjen ylikuumenemiseen ja suorituskyvyn heikkenemiseen. Tärinä, pudottaminen, lyönti tai taivutus piirilevyä muuttaa sen muotoa ja aiheuttaa halkeaman ilmestymisen, kun taas korkea virta tai ylijännite aiheuttaa piirilevyn hajoamisen tai komponenttien ja reittien nopean vanhenemisen.