Oboustranná deska s plošnými spoji
Vlastnosti oboustranné desky plošných spojů:
Rozdíl mezi jednostrannými obvodovými deskami a oboustrannými obvodovými deskami je počet měděných vrstev. Deska s oboustrannými obvody má měď na obou stranách desky s obvody a lze ji připojit prostřednictvím průchodů pro připojení. Na jedné straně je pouze jedna vrstva mědi a lze vytvořit pouze jednoduché čáry a otvory lze použít pouze pro zásuvné moduly a nelze je připojit. Technické požadavky na oboustrannou desku s plošnými spoji spočívají v tom, že hustota vodičů se zvětšuje, průměr díry je menší a průměr díry metalizační díry se zmenšuje a zmenšuje. Kvalita metalizovaných děr, na nichž jsou vrstvy vzájemně propojeny, závisí přímo na spolehlivosti tištěné desky. Jak se zmenšuje velikost pórů, zbytky, které nemají žádný vliv na větší velikost pórů, jako je například brusný odpad a vulkanický popel, jakmile zůstanou v malé díře, způsobí, že chemický měděný dřez a galvanicky měděná nebude použitelná a díra bude bez měď a stát se otvorem. Metalizovaný vrah.
Metoda svařování oboustranné desky plošných spojů
Deska oboustranných obvodů Aby se zajistil spolehlivý vodivý účinek oboustranného obvodu, měl by být spojovací otvor (tj. Část průchozího otvoru procesu metalizace) svařen drátem nebo a vyčnívající část špičky spojovacího drátu by měla být vyříznuta, aby nedošlo k poranění ruky obsluhy, jedná se o přípravu kabeláže desky.
Výrobce EMS UL schválil napájení pcba a napájení pcb a desky napájení
Základy pro svařování oboustranných desek plošných spojů:
1. Zařízení, která vyžadují změnu tvaru, by měla být zpracována podle požadavků na výrobní výkresy; to znamená, nejprve změnit tvar a poté připojit.
2. Po tvarování by strana modelu diody měla směřovat vzhůru a mezi délkami obou kolíků by neměla být žádná nekonzistence.
3. Při vkládání zařízení s polárními požadavky je třeba dbát na to, aby se jejich polarita neměla obracet a aby součásti válcovaných integrovaných bloků po vložení neměly mít žádná svislá nebo vodorovná zařízení, a to bez zjevného náklonu.
4. Výkon páječky používané pro pájení je mezi 25 ~ 40 W. Teplota hrotu páječky by měla být regulována na přibližně 242 ° C. Je-li teplota příliš vysoká, je hlava snadno „mrtvá“. Pokud je teplota nízká, nelze pájku roztavit. Doba pájení je řízena na 3 ~ 4 sekundy.
5. Během formálního svařování obecně dodržujte princip svařování zařízení od krátkých po vysoké a zevnitř ven. Svařovací čas by měl být zvládnut. Pokud je doba příliš dlouhá, zařízení bude spáleno a měděné vedení na měděné desce bude poškozeno.
6. Protože se jedná o oboustranné pájení, je také nutné vytvořit procesní rámec pro umístění desky s plošnými spoji a podobně, účelem není zkosení zařízení níže.
7. Po dokončení svařování desky plošných spojů by měla být provedena úplná kontrola sedání, aby se zkontrolovalo, zda nedošlo k zasunutí a pájení. Po potvrzení ořízněte přebytečné kolíky zařízení na desce s plošnými spoji a podobně a poté pokračujte v dalším procesu.
8. Při konkrétní operaci by také měla přísně dodržovat příslušné procesní normy, aby byla zajištěna kvalita svařování produktu.
Průmyslová kontrola PCBA přizpůsobuje vícevrstvé desky plošných spojů
Díky rychlému vývoji špičkových technologií se neustále aktualizují elektronické výrobky, které úzce souvisejí s veřejností. Veřejnost také potřebuje elektronické výrobky s vysokým výkonem, malou velikostí a více funkcemi, které klade nové požadavky na desky plošných spojů. Proto se zrodila oboustranná deska s obvody. Díky široké aplikaci oboustranných desek s plošnými spoji byla výroba desek s plošnými spoji také lehká, tenká, krátká a malá.
Společnost O-Leading usiluje o to, abyste se stali vaším partnerem pro řešení na jednom místě v dodavatelském řetězci EMS a vytrvale usilovali o jednorázovou službu PCB a PCBA s cílem poskytovat prvotřídní služby a vytvářet větší hodnotu pro naše zákazníky.