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Carte de circuit imprimé double face


Caractéristiques de la carte de circuit imprimé double face:

La différence entre les cartes de circuit imprimé simple face et les cartes de circuit imprimé double face est le nombre de couches de cuivre. Une carte de circuit imprimé double face a du cuivre des deux côtés de la carte de circuit imprimé et peut être connectée via des vias pour la connexion. Il n'y a qu'une seule couche de cuivre sur un côté, et seules des lignes simples peuvent être faites, et les trous ne peuvent être utilisés que pour des plug-ins et ne peuvent pas être connectés. Les exigences techniques de la carte de circuit imprimé double face sont que la densité de câblage augmente, le diamètre du trou est plus petit et le diamètre du trou de métallisation devient de plus en plus petit. La qualité des trous métallisés sur lesquels les couches sont interconnectées dépend directement de la fiabilité de la carte imprimée. À mesure que la taille des pores diminue, les débris qui n'ont aucun effet sur la plus grande taille des pores, tels que les débris de broyage et les cendres volcaniques, une fois qu'ils restent dans le petit trou, rendront le puits de cuivre chimique et le cuivre galvanisé inutiles, et le trou sera exempt de cuivre et devenir un trou. Tueur métallisé.

Méthode de soudage de carte de circuit imprimé double face

Carte de circuit imprimé double face Afin d'assurer l'effet conducteur fiable du circuit double face, le trou de connexion (c'est-à-dire la partie de trou traversant du processus de métallisation) de la carte double face doit être soudé avec des fils ou la comme, et la partie saillante de la pointe du fil de connexion doit être découpée pour éviter les blessures par coup de couteau dans la main de l'opérateur, c'est la préparation du câblage de la carte.



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Essentiels pour le soudage de circuits imprimés double face:

1. Les appareils qui nécessitent un remodelage doivent être traités conformément aux exigences des dessins de processus; c'est-à-dire, remodeler d'abord, puis brancher.

2. Après la mise en forme, le côté modèle de la diode doit être orienté vers le haut et il ne doit pas y avoir d'incohérence entre les longueurs des deux broches.

3. Lors de l'insertion de dispositifs ayant des exigences polaires, veillez à ce que leurs polarités ne soient pas inversées, et les composants de bloc intégrés au rouleau, après insertion, pas de dispositifs verticaux ou horizontaux, il ne doit pas y avoir d'inclinaison évidente.

4. La puissance du fer à souder utilisé pour le soudage est comprise entre 25 ~ 40W. La température de la pointe du fer à souder doit être contrôlée à environ 242 ° C. Si la température est trop élevée, la tête est facile à "mort". Si la température est basse, la soudure ne peut pas fondre. Le temps de soudage est contrôlé entre 3 et 4 secondes.

5. Pendant le soudage formel, suivez généralement le principe de soudage de l'appareil de court à élevé et de l'intérieur vers l'extérieur. Le temps de soudage doit être maîtrisé. Si le temps est trop long, l'appareil sera brûlé et la ligne de cuivre sur la carte plaquée de cuivre sera endommagée.

6. Parce qu'il s'agit d'une soudure double face, il est également nécessaire de réaliser un cadre de processus pour placer la carte de circuit imprimé et similaire, le but n'est pas d'incliner le dispositif ci-dessous.

7. Une fois le soudage du circuit imprimé terminé, une inspection complète des sièges doit être effectuée pour vérifier l'insertion et la soudure manquantes. Après confirmation, coupez les broches de l'appareil en excès de la carte de circuit imprimé et similaires, puis passez au processus suivant.

8. Dans l'opération spécifique, il doit également suivre strictement les normes de processus pertinentes pour garantir la qualité de soudage du produit.




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Avec le développement rapide de la haute technologie, les produits électroniques étroitement liés au public sont constamment mis à jour. Le public a également besoin de produits électroniques à hautes performances, de petite taille et à fonctions multiples, ce qui impose de nouvelles exigences aux circuits imprimés. C'est pourquoi la carte de circuit imprimé double face est née. En raison de la large application des cartes de circuits imprimés double face, la fabrication des cartes de circuits imprimés a également été développée pour être légère, mince, courte et petite.

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