SMT-laatuongelmat: tavalliset viat ja ratkaisut pisteliimaprosessissa
Langan piirtäminen / Vedä häntä
Vaijerin vetäminen / Vedä häntä on yleinen virhe liima-aineessa, ja yleisiä syitä ovat: suuttimen sisähalkaisija on liian pieni, pisteliiman paine on liian korkea, suuttimen ja piirilevyn välinen etäisyys on liian suuri, vanhentunut tai liiman huono laatu, viskositeetti on liian hyvä, se ei palauta huoneenlämpötilaan jääkaapista ottamisen jälkeen, pisteliiman määrä on liian suuri jne.
Ratkaisu: Vaihda liiman kärki suuremmalla sisähalkaisijalla; vähentää pisteliiman painetta; säädä "stop" korkeus; vaihda liima, valitse sopivan viskositeetin omaava liima; Kun olet poistanut laastariliiman jääkaapista, palauta huoneenlämpötilaan (noin 4 tuntia). säädä pisteliiman määrä.
liiman suu tukossa
Vikailmiö on, että liimasuuttimessa on pieni määrä liimaa tai liimapisteitä ei tule ulos. Syynä on yleensä se, että nastareiät eivät ole täysin puhdistettuja; epäpuhtaudet sekoitetaan laastariliimaan ja esiintyy reikien tukkeutumisen ilmiö; yhteensopimaton liima sekoitetaan.
Ratkaisu: vaihda puhdas neula; vaihtaa laadukasta liimaa;
Juokse pois
Ilmiö on, että suoritetaan vain pisteliimatoiminto, mutta liiman tuottoa ei ole. Syynä on, että laastariliimaa sekoitetaan ilmakuplien kanssa; liiman suu on tukossa.
Ratkaisu: Ruiskun liimasta tulee poistaa kaasu (etenkin itse asentamasi liima); vaihda liiman kärki.
Komponenttien vaihto
Ilmiö on, että komponentit siirretään lastuliiman kovettumisen jälkeen, ja komponenttien tapit eivät ole tyynyissä vakavissa tapauksissa. Syynä on, että siruliiman tuottama liiman määrä on epätasainen, kuten yksi enemmän ja yksi vähemmän kahdessa hakkeen komponenttien pisteessä; Kun komponenttia siirretään tai laastarin alkuperäinen tarttuvuuslujuus on alhainen; piirilevy jätetään liian kauan annostelun jälkeen ja liima on puolikovetettu.
Ratkaisu: Tarkista liimasuuttimen tukkeutuminen epätasaisen liiman poistamiseksi; säädä sijoituskoneen toimintatilaa; vaihda liimaa; piirilevyn sijoitusajan annostelun jälkeen ei saisi olla liian pitkä (alle 4 tuntia)
Pudotaa aaltojuottamisen jälkeen
Ilmiö on, että komponenttien sitoutumislujuus kovettumisen jälkeen ei ole riittävä, alle määritetyn arvon, ja joskus siru putoaa, kun sitä kosketetaan käsin. Syynä on, että kovetusprosessin parametrit eivät ole paikoillaan, etenkin lämpötila ei riitä, komponentin koko on liian suuri ja lämmön imeytyminen on suuri; Valokovetuslamppu vanhenee; riittämätön liima; komponentti / PCB on saastunut.
Ratkaisu: Säädä kovetuskäyrää, erityisesti nostamalla kovettumislämpötilaa. Yleensä lämpökovettuvan liiman kovettumislämpötila on noin 150 ° C ℃ja huippulämpötilan saavuttamatta jättäminen aiheuttaa kalvon helpon pudonmisen. Valoa kovettavan liiman suhteen on tarkkailtava, vanheneeko valokovettuva lamppu. Onko putki mustattu; liiman määrä ja onko komponentti / PCB saastunut, on otettava huomioon.
Komponenttitappien kelluva / siirtäminen kovettumisen jälkeen
Tämän tyyppisen vian ilmiö on, että komponentin tapit kelluvat tai muuttuvat kovettumisen jälkeen, juottamisen jälkeen juote tulee tyynyyn, ja vakavissa tapauksissa tapahtuu oikosulkuja ja avoimia piirejä. Suurimmat syyt ovat epätasainen laastariliima ja laastariliiman määrä. Liiallinen tai komponenttipoikkeama asennettaessa.
Ratkaisu: Säädä annosteluprosessin parametrit; hallita annostuksen määrää; säädä sijoitusprosessin parametreja.