Piirilevyn täydellinen käsittely
Useita Flex-Rigid Board -tehtaita
Ensimmäinen vaihe: Piirilevytehtaan raaka-aineet ovat yleensä 1020 mm × 1020 mm ja 1020 mm × 1220 mm tekniset tiedot. Jos levyn tai levyn koko ei ole sopiva, piirilevyjen valmistusprosessissa tuotetaan paljon raaka-aineita. Piirilevytehdas lisää joidenkin jätereunojen hinnan levylle, niin että piirilevyhinta on kalliimpi; jos levyn koko on hyvin suunniteltu, levyn tai levyn koko on n yhtä suuri kuin raaka-aine. Sitten raaka-aineiden käyttöaste on korkein, ja myös piirilevytehdas on hyvä avaamaan materiaali. Samalla raaka-ainekokolla valmistetaan eniten levyjä, ja levyn hinta on halvin. Me leikkasimme ostetun CCL: n tarvittavaan kokoon, nimeltään materiaali.
Leikkauslaitteet: (leikkaa suuri levy pieniksi laudoiksi) Varhaisin kuparilla verhottu levy on dielektrinen kerros, jossa on kuparia molemmin puolin.
Vaihe 2: Kirjoittaminen
Kolmas vaihe: Elokuva tuo ja muokata asiakkaan tarjoamia graafisia tiedostoja ohjelmiston avulla, ja lopulta tulostaa grafiikat elokuvalle. Elokuva on elokuva- tai hopeasuolavalokuvafilmi, tunnetaan myös nimellä elokuva. Valmistettu PC / PP / PET / PVC-materiaalista. Nyt viitataan yleisesti kalvoon, mutta myös viitataan tulostuslevyn kalvoon.
Vaihe 4: Altistuminen
Kerros valoherkkää nestettä levitetään kuparipäällysteisen levyn pintaan. 80 asteen lämpötilatestauksen jälkeen se paistetaan ja kuivataan piirilevyllä ja altistetaan sitten ultraviolettivalotuskoneelle kalvon poistamiseksi.
Vaihe 5: Yhden etsausprosessin etsaus voidaan jakaa seuraaviin vaiheisiin:
Levy 、 Kehysylinteri 1 、 Kehysylinteri 2 、 Pesu 1 、 Pesu 2 、 Pesu 3 、 Etsaus 1 、 Etsaus 2 、 Pesu 1 、 Pesu 2 、 Pesu 3 、 Häipyvä kalvo 1 ading Häipyvä kalvo 2 、 Pesu 1 1 Pesu 2 、 Pesu 3 Kuivaus 、 vastaanottolevy
Miksi etsausmenetelmä PCB: n sisällä ja ulkopuolella on erilainen:
Sisäinen kerros: kehitys → etsaus → ulkokerroksen kuoriaminen: kehitys → kaksi kuparitinalevyä → kuorinta → etsaus → tina kuorinta Miksi näin tehdään? Onko syövytetty ulkokerros enemmän kuin prosessi? Sisäisellä kerroksella on yleensä suuri viivaleveys ja suuri viivaväli, joten rengasrengas riittää;
Ulkokerros: Yleinen viiva on tiheä ja tilaa ei riitä. Siksi on välttämätöntä löytää tapa saavuttaa tavoite tehdä linja riittämättömässä tilassa. Erodointikyky voi saavuttaa 1 - 2 millirenkaan renkaan, mutta happoetsaus tarvitsee noin 5 millilitraa, joten on välttämätöntä käyttää tinaa ensin vaadittavan linjan suojaamiseksi.
1200 mm alumiinipohjainen piirilevy
Vaihe 6: Poraa kone porataksesi reikiä piirilevyyn tiedostossa olevien virheiden koon ja koordinaattien mukaan. Jos se on tehty ei-metallisista reikistä, piirilevytehtaan on käytettävä kuivakalvoa tai tehtävä kaksi timanttia tai tulppakumia riippumatta siitä, miten se tehdään, se lisää levyn kustannuksia. Joten jos et pyydä sitä, kartonkitehdas tekee yleensä metallireikiä sinulle.
Vaihe 7: Kuparin upotettava kupari on kerros kemiallista ohutta kuparia johtamattomalle alustalle (reikäseinämä) ja kuparin pinnalle.
Vaihe 8: Vihreä öljy, merkit
viimeinen vaihe ： kun testataan näytettä, testataan kaikkien jälkien impedanssi ja liitettävyys.