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고주파 PCB 도매 중국, 할로겐 프리 PCB 제조 업체 중국
- PCB P / N : O- 리딩 0057
- 레이어 수 : 1L
- 재질 :베이스 알루미늄.
- 보드 thk : 1.6mm
- 구리 thk : 1oz
- 가장 작은 구멍 크기 : /
- 구멍 수 (개) : /
- 라인 w / s : 15mil
- 임피던스 제어. Y / N (톨 %) : N
| O를 선도하는 |
우리는 10 년 이상의 경험을 가진 전문 PCB 제조업체입니다. 제품은 단일, 양면, 다층 PCB, 유연한 PCB 및 MCPCB를 제공합니다. 우리는 빠른 프로토 타입 서비스를 제공 할 수 있습니다. 24 시간 내에 S / S, 48-96 시간 근무 시간에 4-8 층.
구리판 구멍 최소 .025 AVG, .020 분 구멍이 막히지 않아야 함
무색 투명한 거품 필름, 25 PCS / bag, 측면에 건조제를 넣고 상단에 습도 표시기 카드를 넣습니다
자세한 정보는 여기를 클릭하십시오 :고주파 PCB는 중국을 도매합니다
| 제품 설명 |
| PCB P / N | LC057-V1 |
| 레이어 수 | 1엘 |
| 재료 | 베이스 도자기 |
| 보드 thk | 1.6mm |
| 구리 thk | 11 온스 |
| 가장 작은 구멍 크기 | / |
| 구멍 수 (개) | / |
| 라인 w / s | 15mil |
| 임피던스 제어. Y / N (톨 %) | 엔 |
| 표면 마무리 | ENIG (AU : 0.05um) |
| 솔더 마스크 실크 스크린 | 화이트 / N / A |
| 싱글 보드 크기 | 희미한 X (mm) : 89; 희미한 Y (mm) : 175 |
| 패널화 | 희미한 X (mm) : 89; 희미한 Y (mm) : 175; UPS 없음 : 1 |
| 특별한 | 엔 |
| 라우팅 / 펀칭 | CNC |
| 자주하는 질문 |
|
1. O-Leading은 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음과 같이 달성됩니다.
1. 프로세스는 ISO 9001 : 2008 표준에 따라 엄격하게 제어됩니다.
생산 공정 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
3. 최첨단 테스트 장비 및 도구. 예 : 플라잉 프로브, X-ray 검사, AOI (Automated Optical Inspector) 및 ICT (in-circuit testing).
4. 실패 사례 분석 프로세스를 갖춘 전용 품질 보증 팀
5. 연속 직원 교육 및 교육
2. O-Leading은 어떻게 가격 경쟁력을 유지합니까?
지난 10 년 동안 많은 원자재 (예 : 구리, 화학 제품)의 가격이 두 배, 세 배 또는 네 배로 상승했습니다. 중국 화폐 인민폐는 미국 달러보다 31 % 상승했습니다. 노동 비용도 크게 증가했습니다. 그러나 O-Leading은 가격을 안정적으로 유지했습니다. 이는 비용 절감, 낭비 방지 및 효율성 개선이라는 혁신에 전적으로 달려 있습니다. 우리의 가격은 동일한 품질 수준에서 업계에서 매우 경쟁력이 있습니다.
우리는 고객과의 상생 파트너십을 믿습니다. 비용과 품질면에서 우위를 점할 수 있다면 우리의 파트너십은 상호 이익이 될 것입니다.
3. O-Leading은 어떤 종류의 보드를 처리 할 수 있습니까?
일반 FR4, 고 TG 및 무 할로겐 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄 / 구리 기반 보드, PI 등
4. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
Gerber 274-X 형식으로 데이터를 제공하는 것이 가장 좋습니다. 또한 Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP 및 Eagle도 처리 할 수 있습니다.
5. 다층 PCB의 일반적인 프로세스 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 압착 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 구성 요소 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E / T → 육안 검사.
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침지은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
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