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Hochfrequenz PCB Großhandel China, Halogen Free PCB Hersteller China
- PCB P / N: O-LEADING0057
- Schichtanzahl: 1L
- Material: Basisaluminium.
- Board thk: 1,6 mm
- Kupfer thk: 1 Unze
- Kleinste Lochgröße: /
- Anzahl der Löcher (Stk): /
- Linie w / s: 15mil
- Impedanzregelung. J / N (Tol%): N.
| Willkommen bei O-Leading |
Wir sind ein professioneller Leiterplattenhersteller mit mehr als zehn Jahren Erfahrung. Die Produktpalette umfasst ein-, doppelseitige, mehrschichtige Leiterplatten, flexible Leiterplatten und MCPCBs. Wir bieten einen schnellen Prototypenservice - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schichten in 48-96 Arbeitsstunden Produktionszeit.
KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER DÜRFEN NICHT STECKEN
Packen Sie mit farblosem transparentem Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, setzen Sie das Trockenmittel in die Flanke und legen Sie die Feuchtigkeitsanzeigekarte auf die Oberseite
BITTE KLICKEN SIE HIER FÜR WEITERE INFORMATIONEN :Hochfrequenz PCB Großhandel China
| Produktbeschreibung |
| PCB P / N. | LC057-V1 |
| Ebenenanzahl | 1L. |
| Material | Basiskeramik |
| Board thk | 1,6 mm |
| Kupfer thk | 11oz |
| Kleinste Lochgröße | /. |
| Anzahl der Löcher (Stk.) | /. |
| Linie w / s | 15mil |
| Impedanzregelung. J / N (Tol%) | N. |
| Oberflächenveredelung | ENIG (Au: 0,05 um) |
| Lötmaske Siebdruck | Weiß / N / A. |
| Einzelplatinengröße | Dim X (mm): 89; Dim Y (mm): 175 |
| Panelisierung | Dim X (mm): 89; Dim Y (mm): 175; Anzahl der USV: 1 |
| Besondere | N. |
| Routing / Stanzen | CNC |
| FAQ |
|
1. Wie sichert O-Leading die Qualität?
Unser hoher Qualitätsstandard wird mit Folgendem erreicht.
1.Der Prozess wird streng nach den Normen ISO 9001: 2008 kontrolliert.
2. Umfangreicher Einsatz von Software bei der Verwaltung des Produktionsprozesses
3.Standortprüfgeräte und -werkzeuge. Z.B. Flugsonde, Röntgeninspektion, AOI (Automated Optical Inspector) und ICT (In-Circuit-Test).
4. Engagiertes Qualitätssicherungsteam mit Fehlerfallanalyseprozess
5. Kontinuierliche Schulung und Ausbildung des Personals
2. Wie hält O-Leading Ihren Preis wettbewerbsfähig?
In den letzten zehn Jahren hatten sich die Preise für viele Rohstoffe (z. B. Kupfer, Chemikalien) verdoppelt, verdreifacht oder vervierfacht. Der RMB in chinesischer Währung hatte gegenüber dem US-Dollar um 31% aufgewertet. Auch unsere Arbeitskosten sind deutlich gestiegen. O-Leading hat jedoch unsere Preise stabil gehalten. Dies liegt ganz bei unseren Innovationen zur Kostensenkung, Vermeidung von Abfällen und Verbesserung der Effizienz. Unsere Preise sind in der Branche bei gleichem Qualitätsniveau sehr wettbewerbsfähig.
Wir glauben an eine Win-Win-Partnerschaft mit unseren Kunden. Unsere Partnerschaft ist für beide Seiten von Vorteil, wenn wir Ihnen einen Vorteil in Bezug auf Kosten und Qualität bieten können.
3. Welche Arten von Boards kann O-Leading verarbeiten?
Gängige FR4-, High-TG- und Halogen-freie Platten, Rogers, Arlon, Telfon, Aluminium / Kupfer-basierte Platten, PI usw.
4. Welche Daten werden für die Leiterplattenherstellung benötigt?
Es ist am besten, Daten im Gerber 274-X-Format bereitzustellen. Darüber hinaus können auch Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP und Eagle verarbeitet werden.
5. Was ist der typische Prozessablauf für mehrschichtige Leiterplatten?
Materialschneiden → Innen-Trockenfilm → Innen-Ätzen → Innen-AOI → Mehrfachbindung → Schichtaufbau Pressen → Bohren → PTH → Plattenbeschichtung → Äußerer Trockenfilm → Musterbeschichtung → Außenätzen → Äußere AOI → Lötmaske → Komponentenmarkierung → Oberflächenbeschaffenheit → Arbeitsplan → E / T → Sichtprüfung.
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
Produktionsmöglichkeiten für Leiterplatten
Layer Count: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / Abstand innen: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand außen: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Plattendicke: 0,2 mm - 5,0 mm
Maximale Panelgröße (Zoll): 635 * 1500 mm
Minimale Bohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Über Füllung (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4High Tg.Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Layer Count: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / Abstand innen: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand außen: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Plattendicke: 0,2 mm - 5,0 mm
Maximale Panelgröße (Zoll): 635 * 1500 mm
Minimale Bohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Über Füllung (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4High Tg.Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Silbersilber,lmmersion Tin, Goldfinger, Carbon Tinte
SMT-Produktionskapazitäten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min. Leiterplattengröße: 50x50mm
Leiterplattendicke: 0,5 mm - 4,5 mm
Plattendicke: 0,5-4 mm
Min. Komponentengröße: 0201
Standard-Chipgrößenkomponente: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Minimaler Steigungsabstand: 0,3 mm
Min. BGA-Ballabstand: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min. Leiterplattengröße: 50x50mm
Leiterplattendicke: 0,5 mm - 4,5 mm
Plattendicke: 0,5-4 mm
Min. Komponentengröße: 0201
Standard-Chipgrößenkomponente: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Minimaler Steigungsabstand: 0,3 mm
Min. BGA-Ballabstand: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
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