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금 손가락 다층 PCB
- PCB P / N : 700200573-01A
- 레이어 수 : 4L
- 재질 : FR-4 TG130
- 보드 thk : 1.6mm
- 구리 thk : 1 / 1 / 1 / 1oz
- 가장 작은 구멍 크기 : 0.3MM
- 구멍 수 (개) : 595
- 라인 w / s : 8 / 8mil
- 임피던스 제어. Y / N (톨 %) : N
| O를 선도하는 |
우리는 10 년 이상의 경험을 가진 전문 PCB 제조업체입니다. 제품은 단일, 양면, 다층 PCB, 유연한 PCB 및 MCPCB를 제공합니다. 우리는 빠른 프로토 타입 서비스를 제공 할 수 있습니다. 24 시간 내에 S / S, 48-96 시간 근무 시간에 4-8 층. （OEM PCB 보드 제조 업체 중국）
구리 플레이트 구멍 최소 .025 AVG, .020 분 구멍이 막히지 않아야합니다
무색 투명한 거품 필름, 25 PCS / bag, 측면에 건조제를 넣고 상단에 습도 표시기 카드를 넣습니다
| 제품 설명 |
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PCB P / N 700200573-01A 레이어 수 4L 재료 FR-4 TG130 보드 thk 1.6mm 구리 thk 1 / 1 / 1 / 1oz 가장 작은 구멍 크기 0.3MM 구멍 수 (개) 595 라인 w / s 8 / 8mil 임피던스 제어. Y / N (톨 %) 엔 표면 마무리 LF HAL + 도금 금 손가락 (AU : 1.27um) 솔더 마스크 실크 스크린 그린 / 화이트 싱글 보드 크기 희미한 X (mm) : 181.6; 희미한 Y (mm) : 106.7 패널화 희미한 X (mm) : 181.6; 희미한 Y (mm) : 111.7; UPS 없음 : 1 특별한 엔 라우팅 / 펀칭 CNC + 베벨 
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침지은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
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