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- 전자 앨범
6 노란색 soldermask와 두께가 2.0mm 인 6 mulitlayer enig pcb
- 기본 재질 : FR4.
- layerCount : 6layer.
- 구리 두께 : 2/2/2 / 2oz.
- 판 두께 : 2.0 +/- 0.18 mm
- 최소 구멍 크기 : 0.2 mm
- 최소 선폭 : 3 밀리
- 최소 선 간격 : 3 백만
- 표면 마무리 : 잠수함 금
- 납땜 마스크 : 그린
- 실크 스크린 : 화이트
- 치수 : 332mm * 321mm,
- 특별 : 2oz 구리 두께, 노란색 soldermask.
- 라우팅 / 펀칭 : CNC 테스트 : 100 %
- 검사 표준 : IPC-A-600H / IPC-6012B, Class 2/3
- 나가는 메시지 : 최종 수표, 전자 테스트, 납땜 테스트, 마이크로 파트 등
| O-Leading에 오신 것을 환영합니다 |
O-Lead는 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 어셈블리 (PCBA)를 포함한 EMS 공급망에서 귀하의 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력합니다. 우리는 HDI PCB, 다층 PCB, Rigid-Flexible PCB를 포함한 가장 진보 된 PCB 기술 중 일부를 제공합니다. 우리는 빠른 턴 프로토 타입에서 중소 및 대량 생산에서 지원할 수 있습니다. 인쇄 회로 기판의 제조
일반적으로 우리의 글로벌 고객은 우리의 서비스에 매우 깊은 인상을 받았습니다 : 신속한 대응, 경쟁력있는 가격 및 품질의 헌신.보다 가치있는 기술 서비스 및 전반적인 솔루션을 향상시키는 것은 O- 선도적 인 방법입니다.
미래를 바라 보면서 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 따르면 항상 일류 제조 기술의 개발에 집중하고 일류 서비스를 제공하고 고객을 위해 더 많은 가치를 창출하기 위해 PCB 및 PCBA 원 스톱 서비스에 대한 지속적인 노력을 기울일 것입니다.
우리는 10 년 이상의 경험을 가진 전문 PCB 제조업체입니다. 구색 제품 - 단면, 양면, 다층 PCB, 유연한 PCB 및 MCPCB. 우리는 48-96 시간의 생산을 위해 4-8 층을 위해 24 시간, 4-8 층의 빠른 프로토 타입 서비스를 제공 할 수 있습니다.
Copperflat 오픈 최소. .025 AVG, .020 min. 아래로 당연히 빼지 않아야합니다
무색의 투명한 거품 필름, 25pcs / 가방을 가진 포장, 건조기를 측면에 삽입하고, 습기 표시기를 맨 위에 놓습니다. 인쇄 회로 기판 제조업체
|
원산지 |
Guang Dong, China (본토) |
상표명 |
o-leading. |
|
기본 재료 |
fr-4, 알루미늄, 로저스, 무거운 구리, |
구리 두께 |
0.5oz-5oz. |
|
최소. 구멍 크기 |
0.2 mm |
최소. 선폭 |
0.2 mm |
|
표면 마무리 |
잠수정 금 / 주석 / 실버, OSP, HASL 리드없이 |
판 두께 |
0.1-5mm. |
|
사용 가능 |
얼음, 휴대 전화, 에어컨, 세탁기 |
캐릭터 |
산업용 제어위원회 |
|
인증서 |
ISO9001, UL, RoHS, SGS. |
Q / CTN. |
클라이언트 요청 |
|
무게 |
0.01 kg -5kg. |
MOQ |
10pc.에스 |
| 색깔 | 블루, 레드, 그린, 블랙 | 최소. 간격 | 0.2mm. |
| 모델 번호 | PCB PCBA 어셈블리 생성물이자형아르 자형 | 가격 | $ 0.1 - $ 1.... 한 것 |
| desigh 유형 | 클라이언트 REQE.성 | 크기 | 0,01m3-10m3. |
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32layer.
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz.
최소 선 너비 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 선 너비 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1.
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm.
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 뚫린 구멍 크기 : 4mil.
조작 된 구멍 공차 : +/- 3mil.
BIIND / 묻힌 비아 (AII 유형) : 예
VIA 채우기 (전도성, 비 전도성) : 예
기본 재질 : FR-4, FR-4High TG.Halogen 무료 소재, 로저스, 알루미늄베이스,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32layer.
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz.
최소 선 너비 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 선 너비 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1.
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm.
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 뚫린 구멍 크기 : 4mil.
조작 된 구멍 공차 : +/- 3mil.
BIIND / 묻힌 비아 (AII 유형) : 예
VIA 채우기 (전도성, 비 전도성) : 예
기본 재질 : FR-4, FR-4High TG.Halogen 무료 소재, 로저스, 알루미늄베이스,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, LMMersion 실버,lmmersion tin, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 재질 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm.
PCB 두께 : 0.5mm-4.5mm
보드 두께 : 0.5-4mm.
최소 구성 요소 크기 : 0201.
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
구성 요소 최대 높이 : 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm.
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm.
배치 정밀도 : +/- 0.03mm.
PCB 재질 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm.
PCB 두께 : 0.5mm-4.5mm
보드 두께 : 0.5-4mm.
최소 구성 요소 크기 : 0201.
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
구성 요소 최대 높이 : 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm.
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm.
배치 정밀도 : +/- 0.03mm.
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