필름이 PCB 공정에서 왜 쉽게 변형되는지
이유:
(1) 온도 및 습도 제어 실패
(2) 노광기 온도가 너무 높아진다.
해결책:
(1) 일반적으로 온도는 22 ± 2 ° C, 습도는 55 % ± 5 % RH로 조절됩니다.
(2) 차가운 광원이나 냉각 장치가있는 통풍기를 사용하여 백업 필름을 계속 교체하십시오
둘째, 필름 변형 보정 과정 :
1. 디지털 프로그래밍 장치의 작동 기술을 습득 한 상태에서 먼저 네거티브 필름을 드릴링 테스트 플레이트와 비교하여 변형의 길이와 폭을 측정합니다. 디지털 프로그래밍 장치에서, 변형의 길이는 변형량에 따라 길어 지거나 짧아진다. 천공 위치를 길게하거나 짧게 한 후에 뚫은 시험판을 사용하여 변형 된 네거티브 필름을 제거함으로써 네거티브 필름을 절단하고 그래픽의 무결성과 정확성을 보장하는 번거로운 작업을 제거합니다. 이 메소드를 "hole position method 변경"이라고 부릅니다.
2. 환경의 온도 및 습도의 변화에 따라 네거티브 필름이 변하는 물리적 현상의 경우, 네거티브 필름을 복사하기 전에 밀봉 된 백에서 네거티브 필름을 취하고 작업 환경 조건에서 4 ~ 8 시간 동안 걸으십시오. 네거티브 필름이 복사되기 전에 변형되어 매우 작게 복사 한 후에 네거티브 필름을 만들 수 있습니다.이를 "건조 방법"이라고합니다.
3. 단순한 선, 넓은 선폭 및 큰 간격 및 불규칙한 변형을 갖는 패턴의 경우, 제어 드릴링 테스트 보드의 홀 위치 이후 네거티브 필름의 변형 된 부분이 절단되고 재 접합 될 수 있으며, 이것은 "접합 방법"이라고합니다. .
4. 테스트 보드의 구멍을 사용하여 패드를 확대하여 최소 링 폭 기술 요구 사항을 충족하도록 라인 피스를 변형시킵니다. 이 방법을 "패드 중첩 방법"이라고합니다.
5. 변형 된 필름의 그래픽을 비례 적으로 확대하고 플레이트를 "텍스처 방법"으로 알리기 위해 다시 배열합니다.
6. 카메라를 사용하여 변형 된 그림을 확대 또는 축소하는 것을 "촬영 방법"이라고합니다.
셋째, 관련 방법 참고 :
1. 접합 방법 :
적용 가능 : 밀도가 낮은 선과 각 층의 일관된 필름 변형이없는 필름; 특히 솔더 마스크와 다층 전원 공급 장치 접지 필름의 변형에 적합합니다.
해당 없음 : 높은 와이어 밀도, 선폭 및 간격이 0.2mm 미만인 네거티브 필름.
참고 : 절단시 와이어 손상을 최소화하고 패드를 손상시키지 마십시오. 연결 및 복사 할 때 연결 관계의 정확성에주의를 기울여야합니다.
2. 구멍 위치 방법을 변경하십시오.
적용 가능 : 각 레이어의 변형이 일관됩니다. 라인 집중 네거티브 또한이 방법에 적합합니다.
해당 없음 : 필름이 균일하게 변형되지 않으며 국부 변형이 특히 심각합니다.
주 : 프로그래머를 사용하여 구멍 위치를 길게 또는 짧게 한 후에는 공차의 구멍 위치를 재설정해야합니다.
3, 교수형 방법 :
응용할 수 있는; 변형되지 않고 복사 후 변형을 방지하는 필름;
해당 없음 : 변형 네거티브.
참고 : 오염되지 않도록 통풍이 잘되고 어두운 (안전하거나 가능한) 환경에서 필름을 건조 시키십시오. 공기 온도가 작업장의 온도 및 습도와 같은지 확인하십시오.
4, 패드 중복 방법 :
해당 그래픽 라인이 너무 빽빽하지 않고 선 너비와 간격이 0.30mm보다 큽니다.
적용 할 수 없음 : 특히, 사용자는 인쇄 회로 기판의 외관에 엄격한 요구 사항을 가지고 있습니다.
참고 : 패드는 겹치는 복사본으로 인해 타원형입니다. 복사본을 겹친 후 선과 디스크 가장자리의 후광과 변형.
5, 사진 방식 :
해당 필름의 길이 방향과 폭 방향의 변형률은 동일합니다. 시험 판을 다시 드릴링하는 것이 불편한 경우에는 은염 필름 만 사용할 수 있습니다.
해당 없음 : 필름의 길이와 폭이 서로 다릅니다.
참고 : 선 왜곡을 방지하려면 촬영시 초점이 정확해야합니다. 네거티브 필름의 손실은 크다. 정상적인 상황에서는 만족스러운 회로 패턴을 얻으려면 여러 가지 조정이 필요합니다.
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