PCB의 내부는 무엇입니까?
고밀도 상호 연결 보드 (HDI) --- via
다층 PCB의 처리는 단층 이중층과 다르지 않습니다. 가장 큰 차이점은 비아의 과정입니다.
라인이 에칭되고 비아가 드릴로 도금되고 구리로 도금됩니다.
다층 회로 기판은 일반적으로 스루 홀 플레이트, 1 차 플레이트, 2 차 플레이트 및 2 차 적층 플레이트를 갖는다. 3 차 기판, 상호 연결 보드의 모든 레이어와 같은 더 높은 순서는 일반적으로 거의 사용되지 않으며, 가격은 비싸지 만별로 논의되지 않습니다. 플렉스 보드 공급 중국.
일반적인 상황에서 8 비트 MCU 제품은 2 층의 스루 홀 보드를 사용합니다. 32 비트 단일 칩 레벨 인텔리전트 하드웨어, 4 레이어 및 -6 레이어의 스루 홀 보드 사용 6 레이어 스루 홀 (through-hole)을 사용하여 8 개의 1 차 HDI 보드를 사용하는 Linux 및 Android 수준의 지능형 하드웨어. 스마트 폰과 같은 소형 제품은 일반적으로 8 층 1 차 ~ 10 층 2 차 회로 기판을 사용합니다.
가장 일반적인 관통 구멍
첫 번째 레이어에서 마지막 레이어까지 한 가지 유형의 비아가 있습니다. 외부 라인이든 내부 라인이든 관계없이 구멍이 뚫려 있습니다. 그것은 관통 구멍 판이라고 불린다.
유연한 보드 제조 업체 중국.
관통 구멍 판의 수와 층수는 중요하지 않습니다. 모든 사람이 일반적으로 사용하는 두 개의 레이어는 스루 홀 플레이트이며 많은 스위치와 군대 회로 보드는 20 개의 레이어 또는 구멍을 통해 이루어집니다.
드릴 비트를 통해 보드를 뚫고 구멍에 구리를 도금하여 경로를 만듭니다.
여기서 관통 구멍의 내경은 일반적으로 0.2 mm, 0.25 mm 및 0.3 mm이지만 일반적으로 0.2 mm는 0.3 mm보다 훨씬 비쌉니다. 드릴 비트가 너무 가늘고 부서지기 쉽기 때문에 드릴도 느립니다. 소요되는 시간과 드릴 비트의 비용이 보드 가격 상승에 반영됩니다.
양면 PCB 제조 업체 중국.
고밀도 보드 용 레이저 구멍 (HDI 보드)
이 그림은 6 층 1 차 HDI 보드의 적층 구조입니다. 양쪽 표면은 레이저 구멍과 0.1mm 내경입니다. 내부 층은 기계적 구멍
그것은 4 층 관통 구멍 판과 동등하며 외부에 2 개의 층을 덮습니다.
레이저는 유리 섬유 시트에만 침투 할 수 있으며 금속 구리를 관통 할 수 없습니다. 따라서, 외부 표면의 펀칭은 내부의 다른 라인에 영향을 미치지 않습니다.
레이저가 펀칭 된 후, 구리는 레이저 비아를 형성하도록 도금된다.
모든 고밀도 레이어 상호 연결 보드, 다층 레이저 스택
즉, 각 층은 레이저 구멍이며 각 층은 서로 연결될 수 있습니다. 선을 긋는 방법과 구멍을 뚫는 방법을 알고 싶습니다.
레이아웃 엔지니어들은 멋지다고 생각합니다! 페인트를 더 이상 두려워하지 않습니다!
울고 싶으면 울고 싶다. 일반 관통 구멍 판보다 10 배 더 비쌉니다!
따라서 iPhone과 같은 제품 만 사용할 의향이 있습니다. 다른 휴대 전화 브랜드는 상호 연결된 보드를 사용하고있는 사람에 대해서는 들어 보지 못했습니다.