Что внутри печатной платы?
Плата межсоединения высокой плотности (HDI) --- через
Обработка многослойной печатной платы ничем не отличается от однослойного двухслойного. Самая большая разница в процессе через.
Линии вытравлены, а сквозные отверстия просверлены и покрыты медью.
Многослойные монтажные платы обычно имеют сквозные пластины, пластины первого порядка, пластины второго порядка и уложенные друг на друга пластины второго порядка. Более высокого порядка, такие как плата третьего порядка, любой слой платы присоединения обычно используется очень мало, цена дорогая, не так много дискуссий. FLEX BOARD поставщик Китай,
В нормальных условиях в 8-битных микроконтроллерах используются 2 слоя сквозных плат; 32-разрядное интеллектуальное аппаратное обеспечение на уровне одного кристалла, использующее 4 и 6 слоев сквозных плат; Интеллектуальное аппаратное обеспечение уровня Linux и Android, использующее 6-слойное сквозное отверстие для 8 плат HDI первого порядка; Компактный продукт, такой как смартфон, обычно использует 8-слойную печатную плату первого порядка и 10-слойную.
Наиболее распространенное сквозное отверстие
Существует только один тип прохода, от первого до последнего слоя. Будь то внешняя линия или внутренняя линия, отверстия пробиты. Это называется пластиной со сквозным отверстием.
гибкая доска производитель китай,
Количество сквозных пластин и количество слоев не имеет значения. Два слоя, которые обычно используются всеми, являются пластинами со сквозными отверстиями, а многие коммутаторы и печатные платы военного назначения имеют 20 слоев или сквозные отверстия.
Просверлите доску через сверло, а затем вставьте медь в отверстие, чтобы образовалась дорожка.
Здесь следует отметить, что внутренний диаметр сквозного отверстия обычно составляет 0,2 мм, 0,25 мм и 0,3 мм, но обычно 0,2 мм намного дороже, чем 0,3 мм. Поскольку сверло слишком тонкое и его легко сломать, сверло работает медленнее. Чем больше времени потрачено и стоимость бурового долота отражается на росте цен на доски.
Двухсторонняя печатная плата производителя Китай,
Лазерное отверстие для платы высокой плотности (плата HDI)
Это изображение представляет собой слоистую структуру 6-слойной платы HDI 1-го порядка. Обе поверхности имеют лазерные отверстия и внутренний диаметр 0,1 мм. Внутренний слой представляет собой механическое отверстие
Он эквивалентен 4-х слойной пластине с сквозным отверстием и покрывает 2 слоя снаружи.
Лазер может проникать только через стекловолоконный лист и не может проникать через металлическую медь. Следовательно, перфорация наружной поверхности не влияет на другие линии внутри.
После того, как лазер пробит, медь покрывается металлом для формирования лазера.
Очень дорогая соединительная плата любого слоя, многослойный лазерный блок
То есть каждый слой представляет собой лазерное отверстие, и каждый слой может быть соединен вместе. Я хочу знать, как сверлить линию и как сверлить отверстие.
Инженеры по верстке думают, что это круто! Больше не боюсь живописи!
Если ты хочешь плакать, ты хочешь плакать. Это в 10 раз дороже, чем обычные сквозные пластины!
Поэтому только такие продукты, как iPhone, готовы использовать. Другие бренды мобильных телефонов не слышали ни о ком, кто использовал какой-либо слой взаимосвязанных плат.