일부 외국 기술 서적 및 고속 PCB 설계에 관한 데이터
o-leading.com
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2017-09-25 20:21:25
이제 고속 디지털 회로가 통신, 네트워크 및 계산기에 사용됩니다. 통신 네트워크에서 PCB 보드는 최대 GHz의 주파수에서 작동하며 스택은 내가 아는 한 최대 40 개의 레이어로 구성됩니다. 계산기 관련 응용 프로그램은 일반적인 PC 또는 서버 (서버)이든, 보드가 400MHz의 최고 작동 주파수 (예 : Rambus)에 도달했는지 여부에 따라 칩의 진행으로 인해 발생합니다.
고속 및 고밀도 라우팅의 요구를 충족시키기 위해 블라인드 홀 (블라인드 / 매립형, 비아), mircrovias 및 빌드 업 프로세스에 대한 요구가 점차 커지고 있습니다. 이러한 설계 요구 사항에는 많은 수의 제조업체가 생산할 수 있습니다.
흔히 언급되는 두 가지 특성 임피던스 공식 :
WT 선폭, 동선 두께, 선 H의 기준 평면 거리에 대한 H는 마이크로 스트립 선 (마이크로 스트립) Z = {87 / [sqrt (Er + 1.41)]} ln [5.98H / (0.8W + T) PCB 플레이트 재료의 유전 상수 (유전 상수). 이 공식은 0.1 & lt; (W / H) & lt; 2.0, 1 & lt; (Er) & lt; 15가 적용된다.
스트립 라인 (스트립 라인) Z = [60 / sqrt (Er)] ln {4H / [0.67 PI (T + 0.8W)]} H 두 개의 기준 평면 거리, 중간 및 두 개의 기준 평면에서의 보행 라인. 이 공식은 W / H <0.35 및 T / H <0.25의 경우에 적용되어야한다.
고속 및 고밀도 라우팅의 요구를 충족시키기 위해 블라인드 홀 (블라인드 / 매립형, 비아), mircrovias 및 빌드 업 프로세스에 대한 요구가 점차 커지고 있습니다. 이러한 설계 요구 사항에는 많은 수의 제조업체가 생산할 수 있습니다.
흔히 언급되는 두 가지 특성 임피던스 공식 :
WT 선폭, 동선 두께, 선 H의 기준 평면 거리에 대한 H는 마이크로 스트립 선 (마이크로 스트립) Z = {87 / [sqrt (Er + 1.41)]} ln [5.98H / (0.8W + T) PCB 플레이트 재료의 유전 상수 (유전 상수). 이 공식은 0.1 & lt; (W / H) & lt; 2.0, 1 & lt; (Er) & lt; 15가 적용된다.
스트립 라인 (스트립 라인) Z = [60 / sqrt (Er)] ln {4H / [0.67 PI (T + 0.8W)]} H 두 개의 기준 평면 거리, 중간 및 두 개의 기준 평면에서의 보행 라인. 이 공식은 W / H <0.35 및 T / H <0.25의 경우에 적용되어야한다.