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Einige ausländische technische Bücher und Daten über High-Speed-PCB-Design

o-leading.com o-leading.com 2017-09-25 20:21:25
Jetzt werden Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen in Kommunikation, Netzwerken und Taschenrechnern eingesetzt. In Kommunikationsnetzen arbeitet die Leiterplatte mit Frequenzen bis GHz, und Stapel sind so viel wie 40 Schichten, soweit ich weiß. Rechnerbezogene Anwendungen sind auch auf den Fortschritt der Chips zurückzuführen, sei es der allgemeine PC oder Server (Server), die Karte hat die höchste Arbeitsfrequenz von 400 MHz (wie Rambus) oben erreicht.



Um der Nachfrage nach High-Speed- und High-Density-Routing gerecht zu werden, wird die Nachfrage nach Sackloch (blind / begraben, Vias), mircrovias und Aufbauprozess immer mehr. Diese Designanforderungen haben eine große Anzahl von Herstellern können produzieren.

Zwei charakteristische Impedanzformeln, auf die oft Bezug genommen wird:
Mikrostreifenleitung (Mikrostreifen) Z = {87 / [sqrt (Er + 1.41)]} ln [5.98H / (0.8W + T)] Die WT-Linienbreite, Kupferdrahtdicke, H auf die Bezugsebenenabstand der Linie Er ist die Dielektrizitätskonstante des PCB-Plattenmaterials (Dielektrizitätskonstante). Diese Formel muss nur angewendet werden, wenn 0,1 & lt; (W / H) & lt; 2,0 und 1 & lt; (Er) & lt; 15 angewendet werden.



Stripline (Streifenleitung) Z = [60 / sqrt (Er)] ln {4H / [0.67 PI (T + 0.8W)]} die H zwei Bezugsebenenabstand, Zwischen- und Laufstrecke auf zwei Bezugsebenen. Diese Formel muß im Falle von W / H & lt; 0,35 und T / H & lt; 0,25 angewendet werden.