PCB는 고속 성장하는 전자 제품의 "생명선"입니다.
인쇄 회로 기판, "PCB"라고하는 인쇄 회로 기판. 각 전자 제품이 살아있는 시스템으로 간주되는 경우 "현재"는 모든 전자 생체의 혈류이고 전자 제품은 "생존"할 수있는 전류가 있어야하며 "PCB"는이 " 혈류". .
물리적 구조의 관점에서 보면, PCB는 절연 기판과 도체의 두 종류의 재료로 주로 구성됩니다. 전자 부품 공급 업체입니다. 전자 장치를 지원하고 상호 연결하는 역할을합니다. 그것은 전자, 기계, 화학 물질 등의 조합입니다. "전자 제품의 어머니"라고도 알려진 대부분의 전자 장비 제품에 필요한 구성 요소는 100 년 이상 동안 개발되어 왔습니다.
1980 년 이래로 전세계 전자 단말 수요는 상대적으로 중요한 4 개의 파도를 겪었으며 PCB는 4 배 빠른 성장주기를 주도했으며 2017 년에는 세계 PCB 출력 값이 588 억 달러를 초과했습니다.
1980 년부터 1990 년까지 세계 시장에서 가전 제품의 인기는 전자 산업의 발전으로 이어졌고 PCB는 성장의 둔화로 인해 1991-1992 년에 더 빠른 성장률 (CAGR = 12.7 %)을 나타 냈습니다. 전통적인 가전 및 세계 주요 일본의 경기 침체, PCB 산업의 생산 가치 또한 약 16 %의 누적 감소를 보였습니다.
1993 년에서 2000 년 사이에 데스크톱 컴퓨터와 인터넷의 인기에 힘 입어 PCB 산업은 다시 한 번 급속한 성장을 선도했습니다 (CAGR = 12.9 %). 2001 년에서 2002 년까지는 글로벌 인터넷 버블 붕괴로 경기 침체로 인해 PCB 산업도 어려움을 겪었습니다. 경기 침체기에 2 년 만에 누적 된 경기 침체는 25 %입니다.
2003 년에서 2008 년 사이에 휴대폰 기능 기계 및 노트북의 보급으로 PCB에 대한 통신 및 가전 제품에 대한 수요가 다시 자극되었습니다 (CAGR = 7.9 %). 2008 년 금융 위기로 인해 PCB 산업은 2009 년에 15 % 감소했습니다.
2010-2014 년에는 스마트 폰 보급과 3G 및 4G 개발로 PCB 산업 (CAGR = 6.9 %)의 성장률이 향상되었습니다. 2015-2016 년에 소비자 전자 제품 보급률의 포화 상태와 3G 및 4G 통신 장비에 대한 수요가 저조한 PCB 산업은 누적 적으로 6 % 감소했습니다.
2022 년, 5 세대, 클라우드 서버, 자동차 전자 제품 등은 화합물 성장률을 3.1 %로 유지하기 위해 PCB를 지속적으로 추진할 것입니다.
Prismark 자료에 따르면 2022 년까지 전세계 PCB는 3.1 %의 복합 성장률을 유지할 것이며 업계 생산액은 68.81 억 달러에이를 것이다. 미래의 다운 스트림 수요는 몇 가지 주요 기능을 제공합니다 : 15G 여기 통신 기지국 및 기타 장비 구축주기. 2 클라우드 컴퓨팅 구성, 서버 요구를 끌어 오기 계속. 3 인공 지능과 가상 화폐로 인해 HPC 고성능 컴퓨터에 대한 수요가 증가합니다. 4 자동차 전자 장치의 프로세스가 계속됩니다. 5 산업 자동화 및 의료 기기 전자 수요 증가. 6 Internet of Things는 다양한 소형 전자 센서 제품에 대한 수요를 자극합니다.
글로벌 전자 제품의 지속적인 개발에 대응하여 PCB 제품 구조의 유형이 계속 변경되고 있습니다.
다양한 제품의 애플리케이션 가치 추세, 다층 보드의 비율이 높았으며, 유연한 보드 및 HDI 보드의 성장 속도가 가속화되었습니다.
Prismark 데이터에 따르면 2017 년의 글로벌 다층 PCB 생산 가치는 224 억 달러로 전세계 PCB 생산량의 38 %를 차지하며 2022 년까지 복합 성장률은 3.00 %에 달할 수 있습니다. 자동차 전자 제품 통신 서버, 다층 보드 꾸준히 성장하고 있으며, 그 비율은 더욱 증가 할 것으로 예상됩니다.
플렉서블 기판의 출력 값은 2017 년 125 억 개로 전세계 PCB 출력 값의 22 %를 차지합니다. 전세계 HDI 출력 값은 90 억 달러로 전세계 PCB 생산 가치의 15 %를 차지합니다. 2022 년까지 총 성장률은 3.51과 4.01 %입니다. 플렉시블 보드 및 HDI 보드는 주로 휴대 전화 및 웨어러블 장치와 같은 소형 전자 장치에 대한 수요에 사용됩니다. 전자 장치의 소형화 추세가 계속됨에 따라 플렉시블 보드 및 HDI 보드에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다.
다양한 제품의 수명주기에서 싱글 / 더블 및 멀티 레이어 리지드 보드는 성숙한 적용 단계에 있습니다. HDI, 하이 - 레벨 보드, IC 패키지 보드 등은 성장 단계에 있으며 5G, 웨어러블 등의 전자 제품을 동반합니다. 응용 방향의 발전과 함께 PCB의 미래는 더욱 두껍고 세밀하게 발전 할 것입니다 변형 가능한 경향.
PCB 산업 글로벌 및 중국 경쟁 패턴, 해외 PCB 제조 업체는 선도적 인 위치에, 본토 PCB 제조 업체가 더 큰 교체 공간을 가지고
글로벌 전자 산업 센터는 동쪽으로 이동하여 세계 PCB 산업 이전을 주도했으며 중국의 지역 생산 가치는 세계에서 가장 컸습니다. 2000 년 이전에는 전세계 PCB 생산 가치의 70 %가 유럽, 미국 (주로 북미) 및 일본에 분포했습니다. 전자 산업이 아시아 태평양 지역으로 이동함에 따라 제조 산업이 발달함에 따라 세계 PCB 제조 센터는 아시아 태평양 지역에서 급속히 성장했습니다. 2000 년 이후 중국의 PCB 생산량 증가율은 괄목할만한 수준이며 2000 년 8 %에서 2017 년에는 50 %로 증가했다. 생산액은 2008 년 34 억 달러에서 2017 년 297 억 달러로 증가했다. 2017 년 중국의 PCB 생산량은 전년 대비 약 10 % 증가했다. 세계 PCB 생산액의 전반적인 증가율을 능가했으며 중국의 PCB 산업의 위상은 계속 강화되었다.
외국의 외자계 제조업 자의 역량 구축은 상대적으로 적고 일부 기업 만이 특정 생산 라인 업그레이드를 유지하고 중국 기업은 세계 다른 국가들보다 훨씬 빠른 생산 능력을 갖추고있다. 중국에 상장 된 PCB 회사의 상위 14 개 회사는 향후 3 년 동안 17 %의 복합 성장률을 보일 것이며 중국의 전체 PCB 생산 능력 확장의 약 6 ~ 7 %를 기여하게 될 것입니다. 중국 투자 PCB 회사는 비교적 활동적이며 목표.