기본적인 PCB 검사를위한 9 가지 상식
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접지 된 테스트 장비를 사용하여 절연 트랜스포머없이 PCB를 감지하기 위해 백플레인의 TV, 오디오, 비디오 및 기타 장비에 접촉하는 것을 엄격히 금지합니다.
접지 된 장비로 전원 절연 변압기가없는 TV, 오디오, 비디오 및 기타 장비를 직접 테스트하는 것은 엄격히 금지되어 있습니다.
일반적인 테이프 레코더에는 전원 변압기가 있지만 출력이 큰 특수 오디오 장치 나 TV를 사용할 때는 전원 공급 장치의 특성을 제대로 이해하지 못했을 때 먼저 기계에 전원이 공급되는지 여부. 밑판이있는 TV, 오디오 및 기타 장비는 전원 공급 장치에 의해 단락되어 집적 회로에 영향을 주어 장애를 확장시킵니다.
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납땜 인두의 절연 성능에주의를 기울여 PCB 보드를 검사하십시오.
용접에 납땜 인두를 사용해서는 안됩니다. 납땜 인두가 충전되어 있지 않은지 확인하려면 납땜 인두를 접지하는 것이 좋습니다. MOS 회로에 더주의해야합니다. 6 ~ 8V의 저압 납땜 인두를 사용하는 것이 더 안전합니다.
삼
PCB 보드를 테스트하기 전에 집적 회로 및 관련 회로의 작동 방식을 이해해야합니다.
집적 회로를 검사하고 수리하기 전에 먼저 사용 된 집적 회로의 기능, 내부 회로, 주요 전기 매개 변수, 각 핀의 역할 및 핀의 정상 전압, 파형 및 작동 원리를 숙지하십시오. 주변 구성 요소를 구성하는 구성 요소. 위 조건이 충족되면 분석 및 검사가 훨씬 쉬워집니다.
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테스트 PCB 보드는 핀 사이의 단락을 일으키지 않습니다.
오실로스코프 프로브를 사용하여 전압 또는 테스트 파형을 측정 할 때 슬라이딩으로 인해 테스트 리드 또는 프로브가 IC 핀 사이에서 단락되어서는 안됩니다. 핀과 직접 통신하는 주변 인쇄 회로에서 측정하는 것이 가장 좋습니다. 임의의 순간에 단락이 발생하면 집적 회로가 쉽게 손상 될 수 있으므로 플랫 패키지 CMOS 집적 회로를 테스트 할 때는 더욱주의해야합니다.
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PCB 보드 테스트 장비의 내부 저항을 감지하는 것이 큽니다.
집적 회로 핀의 DC 전압을 측정 할 때는 내부 저항이 20KΩ / V 이상인 멀티 미터를 사용해야합니다. 그렇지 않으면 일부 핀 전압에 대해 큰 측정 오류가 발생합니다.
6
PCB 보드를 감지 할 때 전력 집적 회로의 방열에주의하십시오.
전력 집적 회로는 양호한 방열을 가져야하며 방열판없이 고전력으로 작동하는 것은 허용되지 않습니다.
7
PCB 보드 리드를 감지하는 것이 합리적입니다.
집적 회로 내부의 손상된 부품 대신에 외부 부품을 추가 할 필요가있는 경우, 특히 오디오 전력 증폭기 집적 회로와 접지 사이의 접지를 다루기 위해 불필요한 기생 커플 링을 피하기 위해 소형 부품을 선택해야하며 배선이 합리적이어야합니다. 프리 앰프 회로. 종료.
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용접 품질을 보장하기 위해 PCB 보드를 점검하십시오.
그것은 용접 중에 단단히 용접되고, 땜납 및 모공의 축적은 땜납 조인트를 야기 할 수있다. 납땜 시간은 일반적으로 3 초 미만이며 납땜 인두의 전력은 약 25W의 내부 열 유형에 적용됩니다. 납땜 된 집적 회로는 신중하게 검토해야합니다. 저항 측정기를 사용하여 핀 사이의 단락 여부를 측정하고 솔더 접착력이 없는지 확인한 다음 전원을 켜십시오.
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PCB 보드를 감지하여 집적 회로의 손상을 쉽게 판단하지 마십시오.
집적 회로가 손상되었다고 쉽게 판단하지 마십시오. 집적 회로의 대부분이 직접 결합되기 때문에, 특정 회로가 비정상적으로되면, 다중 전압 변화가 야기 될 수 있으며, 이는 집적 회로 손상에 의해 반드시 야기되는 것은 아니다. 어떤 경우에는 각 핀의 전압이 측정되고 정상입니다. 값이 일치하거나 가까운 경우, 일부 소프트 결함이 DC 전압의 변화를 일으키지 않으므로 반드시 집적 회로가 양호 함을 의미하지는 않습니다.
PCB 보드 디버깅 방법.
방금 돌아온 새로운 PCB 보드의 경우, 명백한 균열, 단락 회로 또는 개방 회로의 여부와 같은 보드에 문제가 있는지 먼저 관찰해야합니다. 필요한 경우 전원 공급 장치와 접지 사이의 저항이 충분한 지 확인하십시오.
새롭게 설계된 회로 보드의 경우 디버깅이 종종 어려움을 겪습니다. 특히 보드가 크고 많은 구성 요소가있는 경우 시작하기가 쉽지 않습니다. 그러나 합리적인 디버깅 방법을 마스터하면 디버깅이 더 효과적입니다.
PCB 보드 디버깅 단계.
1. 먼저 PCB 보드에 균열, 단락 또는 개방 회로가 있는지를 관찰하십시오. 필요한 경우 전원 공급 장치와 접지 사이의 저항이 충분한 지 확인하십시오.
2, 구성 요소를 설치하십시오. 모듈이 서로 독립적이라면 제대로 작동하는지 확실하지 않으면 모듈을 모두 설치하지 말고 그 중 일부를 설치하는 것이 가장 좋습니다 (더 작은 회로의 경우 한꺼번에 설치할 수 있음). 오류 범위를 쉽게 결정할 수 있습니다. 당신이 문제가 생기면 그것을 시작할 수 없습니다.
일반적으로 전원 공급 장치를 먼저 설치 한 다음 전원을 켜서 전원 공급 장치 출력 전압이 정상인지 확인하십시오. 전원을 켤 때 많은 제어 기능이없는 경우 (큰 확신이 있더라도 퓨즈를 추가하는 것이 좋습니다) 전류 제한 기능이있는 조정 가능한 전원 공급 장치를 사용할 것을 고려하십시오.
먼저 과전류 보호 전류를 미리 설정 한 다음 조정 된 전원 공급 장치의 전압 값을 천천히 높이고 입력 전류, 입력 전압 및 출력 전압을 모니터링합니다. 상향 조정 중에 과전류 보호 및 기타 문제가없고 출력 전압도 정상이면 전원 공급 장치가 정상입니다. 그렇지 않으면 전원 공급 장치를 분리하고 오류 지점을 찾은 다음 전원이 정상적으로 될 때까지 위의 단계를 반복하십시오.
3. 그런 다음 다른 모듈을 점차적으로 설치하십시오. 각 모듈을 설치 한 후 테스트 전원을 켭니다. 구성 오류 및 / 또는 설치 오류로 인해 과전류 및 부품 소손을 피하기 위해 전원을 켤 때 위의 단계를 따르십시오.
오류가있는 PCB 보드를 찾고 있습니다.
1.Measuring 전압 방법은 결함이있는 PCB 보드를 찾는다.
먼저 각 칩의 전원 핀의 전압이 정상인지 확인한 다음 다양한 기준 전압이 정상인지 여부와 각 포인트의 작동 전압이 정상인지 여부를 확인하십시오. 예를 들어 일반적인 실리콘 트랜지스터가 켜지면 BE 접합 전압은 약 0.7V이고 CE 접합 전압은 약 0.3V 이하이다. 3 극관의 BE 접합 전압이 0.7V보다 큰 경우 (Darlington과 같은 특수 3 극을 제외하고), BE 접합이 열려있을 수 있습니다.
2, 잘못된 PCB 기판을 찾기위한 신호 주입 방법.
입력에 신호 소스를 추가 한 다음 각 포인트의 파형을 차례로 측정하여 오류 지점을 찾는 것이 정상인지 확인하십시오. 때때로 우리는 손으로 주사위를 들고, 각 레벨의 입력 단자를 만져서 오디오, 비디오 및 기타 증폭기 회로에서 종종 사용되는 출력에 반응이 있는지 확인하는 등 더 간단한 방법을 사용합니다 (단, 핫 백플레인이 회로는 고전압 회로 나 회로에는 사용할 수 없습니다. 그렇지 않으면 감전이 발생할 수 있습니다.
이전 레벨에서 반응이없고 다음 레벨에서 반응이있는 경우, 문제점은 이전 레벨에 있으므로 점검해야합니다.