혁신은 PCB 산업의 지속 가능한 개발을위한 원동력입니다.
인쇄 회로의 혁신은 우선 PCB 제품과 시장의 혁신입니다. 소음으로 인쇄 된 전자 회로는 PCB 제품 및 생산 공정에 혁신적인 변화를 가져 왔습니다.
인쇄 회로 기판은 현대 전자 장치에 없어서는 안될 액세서리입니다. 하이 엔드 전자 장비 이건 가전 제품 이건 전자 장난감 이건간에 전자 부품 및 전기 신호를 로딩하는 데 필수적인 PCB가 있습니다. PCBs는 전체 전자 정보 산업이 뒤 따른다. 개발의 발전.
인쇄 회로의 혁신은 PCB 제품 및 시장의 혁신에서 최우선입니다. 가장 초기의 PCB 제품은 단열판에 한 층의 도체 만있는 단일 패널이었습니다. 선폭은 밀리미터 단위로 측정되었으며 반도체 무전기 용으로 상용화되었습니다. 앞으로 TV, 컴퓨터 등의 출현으로 PCB 제품은 양면 및 다층 보드로 혁신 될 것입니다. 절연 기판에는 두 개 이상의 도체 층이 있으며 라인 폭은 점차 줄어 듭니다. 전자 장비의 소형화 및 경량화에 적응하기 위해 플렉시블 PCB와 리지드 플렉스 PCB가 출현했다.
요즘, PCB의 주요 시장은 컴퓨터, 통신 장비, 가전 제품 및 자동차 전자 제품 분야에 있습니다. PCB 제품은 주로 다층 보드와 고밀도 상호 연결 보드로 구성됩니다. 고속 대용량 컴퓨터, 다기능 지능형 TV, 고화질 3D TV, 높은 보안 성을 갖춘 HDI 인쇄 보드 등의 개발로 와이어 연결 기능에서 전자 회로 기능으로 바뀌 었습니다. 기본 도체 라인 외에도 PCB 제품에는 레지스터 및 커패시터와 같은 수동 부품과 IC 칩과 같은 능동 부품이 포함됩니다. 차세대 HDI 인쇄 보드는 내부에 구성 요소가 포함 된 내장 된 구성 요소 인쇄 보드입니다. 차세대 프린트 기판은 고주파 및 고속 신호 전송 애플리케이션에 적합합니다. PCB 레이어에는 40GHz 이상의 신호 전송에 적합한 광전자 인쇄 보드를 만들기 위해 광섬유 및 도파관이 포함됩니다.
인쇄 회로 개발의 봄에 우리가 이끌어가는 PCB 제품의 지속적인 혁신 때문입니다. 지능형 휴대 전화는 임베디드 구성 요소 인쇄 보드의 절정을 가져올 것이며, LED 절전 조명은 금속 기반 인쇄 보드의 클라이 막스를 가져올 것이며 전자 책 및 박막 디스플레이는 플렉시블 회로 보드의 클라이 막스를 가져올 것입니다. (초박형 PCB 제조업체 중국 )
인쇄 회로의 혁신은 기술 혁신을 기반으로합니다. PCB 제조를위한 전통적인 기술은 동박 절연 기판을 사용하여 화학 용액 에칭에 의해 원하지 않는 구리 층을 제거하고 라인 패턴을 형성하기 위해 필요한 구리 도체를 남기는 구리 포일 에칭 기술이다. 양면 및 다층 보드의 경우 구리는 드릴링 및 전기 도금으로 연결됩니다. 요즘,이 전통적인 프로세스는 미세 스케일의 미세 라인 HDI 보드의 생산에 적응하기가 어려웠습니다. 신속하고 저비용의 생산을 달성하는 것은 어렵고, 에너지 절약, 친환경 생산이라는 목표를 달성하기가 어렵고 기술 혁신 만이 이러한 상황을 바꿀 수 있습니다.
인쇄 회로의 기술 혁신을 위해, 사람들은 반 가산 및 부가 기술, 즉 회로 기판을 형성하기 위해 절연 기판 상에 구리 층을 증착하는 기술을 추구 해왔다. 이것은 전통적인 뺄셈 방법의 개선입니다. 에너지 소비 및 높은 비용. 혁신의 새로운 길은 PCB 제품과 제조 공정에 혁명을 일으키는 인쇄 회로입니다. 인쇄 전자 회로 기술은 전자 회로 패턴을 실현하기 위해 순수 인쇄 법을 사용하는데, 즉 스크린 인쇄 또는 오프셋 인쇄 또는 잉크젯 인쇄 공정을 사용하여 기능성 잉크가 절연 기판 상에 인쇄되어 필요한 전자 회로를 얻는다. 이 기술은 생산 공정을 단순화하고 원자재를 절약하며 오염 물질을 줄이고 생산 비용을 절감 할 수 있습니다. 롤 형태의 가공 장비를 갖추고 있으면 대량 생산 및 저비용 생산이 가능합니다.